华为“塔山打算”本身建厂造芯？内部人士：比登天还难

　　华为“塔山计划”自己建厂造芯？比登天还难

　　华为要自建芯片制造厂的消息，成了昨天(8月12日)晚间一颗投向媒体圈的新闻炸弹。

　　作为一家在两年内被美国N道禁令逼到角落里，仍拼死抵抗的中国芯片设计公司，在无任何可能把自己的高端芯片设计图纸送到台积电做进一步生产加工后，华为消费者业务CEO余承东在2020年8月7日的中国信息化百人会上，亲自为华为麒麟芯片的商业化进程画了一个“休止符”：

　　“华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。 如果未来美国禁令没有撤销，Mate 40将成为最后一部搭载麒麟处理器的华为旗舰手机。”

　　但就在昨天下午，一个反转消息，似乎印证了余承东那天欲言又止的一句话——“华为在芯片领域开拓了十几年，但在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，只是做了芯片设计，没搞芯片制造”：

　　微博大V“鹏鹏君驾到”在下午发了这样一条微博，大致意思是，华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，自己造芯片，以应对“台积电无法为华为代工”的事实。

　　这个信息虽然很快被华为内部人士辟谣，但仍然被媒体以光速在各大媒体平台扩散开来。“塔山计划”不仅得到了大众几乎一致的“鼓励叫好声”，听起来也似乎是一件振奋人心的事情。

　　然而，历史上辽沈战役中的“塔山阻击战”(据说“塔山计划”一词来源于此)，虽然是以8个师对抗敌人11个师并赢得了最后的胜利。但惨烈的过程被很多人忽视——数千人牺牲，坚守塔山、被授予“塔山英雄团”的第4纵队第12师第34团，融易资讯网（www.ironge.com.cn），最后只剩下21人。

　　同样，从芯片制造角度来看，造芯这场“战役”过程之艰难，非文字可概述。

　　就此爆料，虎嗅在第一时间联系了华为半导体部门内部人士，他们均表示从新闻上才得知此消息。此外，虎嗅也在第一时间采访了半导体产业链人士，他们普遍给出了一个答案：

　　几乎不可能，非常难。

　　实际上，他们认为，建一个45nm晶圆厂的巨额耗资问题，倒是其次；相反，钱是最好解决的东西。就像此前我们在《杀死那只AI独角兽》里所说，用100亿美元也砸不出一台光刻机。对于半导体设备与生产工艺，“钱”只是诸多核心要素之一。

　　他们最关注的，是以下3个问题：

　　这条45nm产线能不能生产出高端产品？

　　有行业人士解释，虽然45nm听起来是低制程，跟台积电如今可以量产的5nm差了十万八千里，但是目前市场上仍然有大量不同品类的终端产品需要45nm制程工艺的芯片，包括数字逻辑、模拟功率、射频等芯片类型。

　　“模拟功率器件，微控制器，45nm是够用了，但是数字逻辑(譬如CPU)和移动通信类的芯片就不行了。”

　　但是即便是45nm制程的模拟功率器件，也并不意味着没有“高中低端”之分(以性能为依据，制程并不代表一切)，相反，目前高端模拟芯片全靠进口，国内基本无法设计和制造。

　　“大家可能一般都比较关注英特尔、AMD、高通、华为的微处理器迭代，实际上模拟功率器件市场虽然比较老，但是模拟芯片的设计难度比数字逻辑要高，在设计上需要有长期经验积累。”他直言不讳指出，45nm的高端模拟功率器件，国内基本做不了。

　　“很多都是德州仪器等公司把控着相关类型的芯片市场。当然，消费级的低端货，国内有厂家能做，也就没必要建厂了。华为中低端手机也有很多国产零部件。”

　　所以他认为，无论哪个类别的芯片，华为都需要高端的东西，毕竟手机用户，服务器用户是要看配置，看性价比的。但45nm产线似乎满足不了，或者只能满足华为极小一部分的产品需求。

　　“除非华为靠系统集成综合性能取胜，这个脱离制造工艺太难实现，或者通过非市场手段进行排他处理，别无选择。那个‘绝唱’的宣布，就算是一个暂时的终结点了。”

　　这条产线能不能完全排除美国的技术？

　　有半导体从业者告诉虎嗅，爆料中华为所谓的“建立无美国技术生产线”，还是要具体看从哪一层做隔离。

　　如果从生产设备层面，那勉强有可能；如果从各种材料和零部件的基础层，基本不可能。