黑芝麻智能举行上海媒体技术开放日 展示交流“芯”科技

11月29日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能在上海举办技术开放日暨媒体沟通会，通过全面展示黑芝麻智能的“芯”科技和面对面交流，让更多主流媒体深入了解黑芝麻智能和自动驾驶芯片的技术发展情况。 

　　

活动现场，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、产品副总裁丁丁、产品市场总监王治中和系统架构高级经理仲鸣，分别围绕行业发展、产品规划和行业技术趋势、自动驾驶算法，以及车规芯片制造流程带来分享。

　　

高性能芯片推动汽车产业协同创新

　　

近年来，芯片一直是产业焦点，随着自动驾驶高速发展并逐步进入商业化应用的新阶段，自动驾驶芯片成为汽车与芯片行业共同关注的话题。

　　

作为产业的一环，黑芝麻智能是如何看待行业变革和机遇的？杨宇欣表示，智能驾驶一定是智能化皇冠上最重要的明珠，中国在自动驾驶技术发展的速度会大大领先于全球的发展录用，“到2025年国内66%的新增车会预置L2级以上的自动驾驶功能，这其中50%是L2-L3，我们认为未来3-5年人机共驾一定是常态，作为芯片企业，黑芝麻智能认为芯片是推动每个电子行业发展的一个核心竞争力，黑芝麻智能将始终定位于行业领先的自动驾驶计算芯片的引领者。“

　　 　　

     　　 

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣进行分享

　　

黑芝麻智能定位于Tier 2，致力于打造自动驾驶的算力平台，希望通过领先的芯片技术，赋能产业形成了面向车和路的不同的解决方案，让车变得越来越“聪明”，让路变得越来越“智能”，通过车路协同，推动自动驾驶的商业化落地。

　　

数据和算力推动自动驾驶落地

　　

随着汽车行业迈进智能电动车时代，人们对于车的需求转为更轻松、更安全、更智能的驾驶体验。丁丁表示，在技术角度，自动驾驶的普及，很重要的推动力是汽车电子电气架构的演进，而推动演进有两个主要技术点，一个是数据，一个是算力。

　　

数据是下一代智能汽车的“血液”，电子电气架构的演进方向是保证非常大量数据的高速流转，从而进一步支撑其上所部署的功能，这就涉及到对数据进行处理，需要更强算力的芯片来支撑电子电气架构的演变。

　　

“对于下一代的芯片，黑芝麻智能更多地会考虑更先进的制程，如何把不同域的功能进一步集中在更大算力的芯片里。同时，在自动驾驶计算能力上，下一代芯片上在大算力方面会有十几倍。同时，功能安全、汽车必备的属性都会大大加强。”

　　

关于自动驾驶算力的计算方法，丁丁表示，芯片具备乘加器的数量决定了它的卷积能力。芯片算力TOPS可以通过乘加器数量、频率赫兹等指标，客观地总结计算出来。

　　

黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS(INT8)，是国内首款已量产的车规级高性能自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。

　　

自研算法和工具链加速芯片量产以及应用

　　

自主研发的算法以及AI工具链，是黑芝麻智能竞争力的重要组成部分。仲鸣介绍，黑芝麻智能自主研发了非常多感知算法，这些感知算法能够加速并且助力一些中短期内智能领航和泊车应用产品快速落地，从而加速整个芯片的量产以及应用。

　　 　　

     　　 

黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣进行技术分享 

　　

黑芝麻智能一方面持续增强算法量产的程度，另一方面还提供一整套深度学习工具链，融易新媒体，最主要目的将用户在服务器上以及其它平台开发的算法模型，转换成在黑芝麻智能芯片上可以运行的程序。这套工具链基本上可以满足目前主流的模型结构。 

　　

黑芝麻智能迈过车规芯片制造壁垒

　　

实际上，车规芯片制造的壁垒较高，一直深受行业内关注。王治中介绍，车规芯片和消费类芯片有很多不同，难点之一是现在汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，另外一点是车规芯片的供货周期要有保证，芯片有十年稳定的供应，保证十五年之内芯片不会出任何问题。种种严苛条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试，还需要经过漫长的认证流程。

　　 　　

     　　 

黑芝麻智能产品市场总监王治中进行技术分享