解构“汽车缺芯”式困局 抢库存加剧产业链失衡(2)

　　缺货涨价的传导有一定次序，往往从毛利润并不高的领域开始。据电子行业从业人士观察来看，芯片短缺是从低毛利率产品开始的，其中，重要原因就是晶圆厂砍单低毛利产品，“屏幕驱动芯片的利润低，在晶圆厂的产能先短缺，现在是功率器件，特别是低压领域的；预计明年将会是被动元器件”。这个说法得到了晶圆厂负责人的部分证实，产能紧缺情况下，公司往往选择利润更高的订单。

　　对于电子行业的密集涨价趋势，有质疑声音称，涨价背后有资本控制上游生产线，故意压货，坐地涨价。对此，记者采访求证发现，大部分业内人士表示并未观察到这种金融控制实业涨价操作模式，毕竟形成议价能力需要控制上游绝对大的数量。不排除人为市场操作标准化程度较高的一些细分产品价格波动，比如DRAM这种有合约价格的产品，但与资本控制产业压货涨价的类型并不相同。

　　晶圆厂涨价扩产谨慎

　　根据国泰君安分类，本轮疫情下的半导体元器件涨价主要分为两类，一类是由于大宗商品带来的原材料涨价，如覆铜板涨价带来PCB涨价等；另一类是8寸晶圆代工产能紧张带动下游射频芯片、功率半导体、显示驱动IC、电源管理芯片涨价。

　　对于上游晶圆厂，产能吃紧使得涨价效应带动这部分整体营收向上。据集邦统计预估，预计2020年第四季度，全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，其中台积电、三星和联电市场占有率居前。作为全球晶圆代工龙头公司，台积电受惠于5G手机、高性能计算芯片需求驱动。另外，7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，公司第四季成长动能续强，以及16nm至45nm制程需求回温，第四季度营收可望再创历史新高。

　　不过，为了维护好关键客户长期关系，晶圆厂表示并不一定会主动提价。A股半导体IDM公司负责人表示，现在产能不足，为了维护客户长期关系，晶圆厂主动提价十分慎重，更多做法是选择价格更高的订单。据介绍，自2019年第四季度开始，半导体上游景气度攀升，开启上升周期，随着国内疫情逐步稳定，增长态势进一步稳定，加上消费方式改变，线上业务活动增加，带动半导体需求增加，预计本轮周期最长有望持续到2022年上半年。

　　作为国内晶圆代工厂龙头，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进日前参加活动时表示，随着市场化价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。公司需要根据市场和客户需求来判断投资扩产，要保证一年后产能开出时有足够市场来填充产能；除了产能扩充，还需要人才、时间、IP积累等。

　　对于当前产能紧张，彭进表示一方面是市场需求远超预期，包括5G推动手机和基站芯片需求增长；汽车网联化、IoT等需求也带动服务器、电脑大幅增长，增加了芯片需求；另一方面，疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进入工厂也缺乏团队安装，导致产能扩产进度延期。

　　值得注意的是，相比其他晶圆厂，中芯国际当前所处环境特殊。集邦咨询指出，受美国禁令影响，中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期；另一方面，美国将中芯国际列入出口管制清单后，除了设备面临限制，担忧部分国外客户可能抽单，预估第四季营收将受影响。不过，从最新进展来看，国家集成电路基金二期(大基金二期)已出手帮助中芯国际扩产。12月4日，中芯国际旗下中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。其中，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自占比51%、24.49%和24.51%。

　　产业链深度绑定

　　除了半导体前段制造，后段封测涨价态度也比较谨慎。有封测大厂向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。

　　从通富微电的非公开发行方案可见一斑：11月23日，通富微电募集资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等。这项定增获多方认购，最终参与者除了投资机构外，还包括卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司，以及朱一明等IC业内大佬。尽管出资金额和持股占比并不算多，但意义重大。芯海科技作为全信号链芯片设计企业表示，本次投资有助于双方的进一步合作，加强产业链上下游企业合作。