相关知情人士表示,中芯国际向美、欧、日本上游供应商采购的规模,已超越2020年全年需求,采购项目包含蚀刻 (etching)、微影 (lithography) 与晶圆清洗机 (wafer cleaning) 等制程设备、测试机台,而用于维持设备运作的相关耗材采购量,也都超过一年所需。
一位来自美国芯片设备制造商的消息人士表示,中芯国际迫切希望囤积设备。该公司订购的设备也超过了目前扩张计划所需的数量。
据了解,目前中芯国际还是严重依赖国外半导体设备供应商,包括美国的应用材料、Lam Research、KLA、Taradyne,荷兰的ASML和日本的东京电子。
近日中芯国际创始人张汝京接受采访时表示,人才和经验是我国半导体发展的关键,半导体跟互联网应用差别挺大,简单一个半导体制造环节都是靠大量试错而来,需要花费大量人力和物力,而不是单纯软件层面的。经过二十多年的发展,进步很多。但是90%还是依赖进口,这主要由于国内芯片需求大、芯片人才缺口大、行业经验积累及配套不够等。
9月28日,外交部发言人对“中芯国际被美国商务部制裁”回应称,中方坚决反对美国政府泛化国家安全概念,违反市场经济和公平竞争的原则,违背国际的经贸规则,滥用出口管制等限制措施,无理打压中国企业,破坏正常的国际经贸秩序。中方将继续采取必要的举措,维护中国企业的正当权益。
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