回顾CES2021，哪些技术或将在手机上出现？

　　CES2021正式落下帷幕，这也是第一次以线上形式进行的国际消费类电子产品展览会，不过从近日的消息来看，厂商们并没有因为线上而降低产品技术发布的热情，且在移动设备领域，也出现了不少会在2021正式商用的前言技术，今天我们就来汇总一下，本次CES有哪些值得关注的移动领域科技。

　　屏下摄像头是不少人认为“让手机屏幕更完整”的技术发展之路，如今屏下摄像头在手机上还停留在概念阶段，不过在接下来，这项技术似乎也要在笔记本产品上出现了。

　　这次决定将屏下摄像头带到笔记本的厂商是三星，在三星近日公布的一段笔记本OLED面板宣传片中，出现了三星2020年注册的Blade Bezel商标。其对应的产品均以无边框设计为卖点。从OLED宣传片来看，新的OLED笔记本也将采用无边框设计，相机则藏在屏幕下方，三星将其称为UPC屏下摄像头技术。

　　Blade Bezel商标申请分类为Class 9，描述如下：“大屏幕显示屏，智能手机显示屏，LCD，LED，OLED，数码相机显示屏，视频屏”。

　　在有了Blade Bezel商标和UPC屏下摄像头加持的OLED笔记本，屏占比达到了93%。三星在这则宣传视频中还强调OLED的面板重量只有130g、厚度仅为1mm，其薄度不到传统显示器的一半，重量也只有传统阵营的70%。

融易新媒体，无论是笔记本还是手机，也不论那一家厂商首发，只有当屏下摄像头技术落地商用才能促进产业更快成熟，可能在2021年，手机圈新一轮的军备竞赛就是“屏下摄像头技术”也说不定。/p span 三星与AMD打造移动GPU /span p　　在2020年末公布Exyons 1080中高端芯片后，三星在2021新年再次对外公布新款的Exynos 2100旗舰芯片这款芯片也是苹果A14、麒麟9000、高通骁龙888、Exynos 1080之后的第五款5nm工艺芯片。据三星介绍，Rxynos 2100采用了三星5nm EVU工艺，工艺的提升让性能较上一代提升10%，功耗降低20%。/p pp align="center"img src="http://mobile.yesky.com/dynamic-imhttp:/image.yesky.com/dynamic-image.yesky.com/1200x-/uploadImages/2021/013/01/2QO35264W5M6.pngth="553">

　　在Exynos2100芯片发布会后，三星半导体LSI业务的总裁Inyup Kang宣布，三星与AMD共同打造的下一代移动GPU将会应用在下一代旗舰产品。

　　早在2019年，三星就已经和AMD取得战略合作，AMD也确定将旗下Radeon显卡的相关技术授权给三星芯片产品使用，不过两者合力的成果如果落地，势必要经历“如何保证性能的同时控制功耗”这一开发难题。也难怪合作了一年半，“应用到下一代旗舰产品”的消息才姗姗来迟。

　　在移动图形业务市场，AMD曾将在2009年将Imageon图形业务出售给高通，此时的AMD基本告别移动设备市场，而后者却将Imageon图形业务打造成如今的Adreno GPU。本次AMD通过与三星的战略合作，如若能得到市场认可，对AMD也是一件意义非凡的事情。

　　值得注意的是，Inyup Kang口中确认的“下一代旗舰产品”应该是下一代Exynos旗舰芯片，那有可能将被Galaxy S22搭载，但也不排除一直以来走探索路线的Galaxy Z Fold或是面向性能更好的Tab平板设备。

　　在CES 2021展会旗舰，高通发布了旗下第二代超声屏下指纹识别技术，在硬件形态上，高通的第二代 3D Sonic Sensor识别面积比上一代多了77%，从原来的4mm×9mm增加值8mm×8mm，这一改进从根本上增加了以往1.7倍的生物数据。