iPhone 12 mini拆解：mini的电池将成为硬伤(3)

  iPhone 12 mini主板的位置与该系列其他机型一致，只不过美版iPhone 12系列的底部焊接了毫米波天线柔性电缆，所以…拆解维修时又多了一项功课。 

  下图中分别为美版(上面)和欧版(下面)iPhone 12 mini的主板。两种主板的上半部分相同，但是下半部分存在区别，原因仍旧是毫米波天线。 

  可以看到红色方框标记的位置，美版中有一个额外的插座，可以连接毫米波天线;橙色方框为Murata 1XR-482 mmWave前端模块;黄色方框为Qualcomm SMR526中频IC与Qualcomm的SDX55M 5G调制解调器配合使用;绿色方框为主板上的毫米波天线;青色方框为连接柔性电缆的焊接贴片，可以让主板与侧面的毫米波天线连接。 

  对比了美版和欧版的区别后，下面介绍美版iPhone 12 mini主板上的元件：红色方框内为苹果APL1W01 A14仿生SoC，位于Micron D9XMR 4GB LPDDR4 SDRAM之上(与iPhone 12/12 Pro相同);橙色方框内为1UED，很可能是类似于其他iPhone中的USI芯片的U1超宽带芯片;黄色方框内为STMicroelectronics STWPA1-3033ABM无线充电IC，可能与其STWBC-EP芯片相似;绿色方框内为KIC M224 BE0408 TWNA 12031,64 GB的Kioxia NAND闪存;青色方框内为高通SDR865 5G和LTE收发器;蓝色方框内为高通SDX55M 5G调制解调器-RF系统和SMR526中频IC;紫色方框内为苹果APL1094电源管理IC。 

  在主板上还有一些其他元件：下图中红色方框内为Murata 1XR-482 mmWave前端模块;橙色方框内为Murata 583和Skyworks 53807分集接收模块;黄色方框内为USI 339S00761 WLAN/蓝牙模块;绿色方框内为高通PMX55电源管理IC;青色方框内为具有集成双工器的Avago 8200高/中频带功率放大器;蓝色方框内为Skyworks 5824x功率放大器;紫色方框内为Broadcom BCM15960A0处理器。 

  最后要取下的是位于机身框架的接口、天线、麦克风、线缆、按键等模块。 

  当然，还有全新的MagSafe线圈。iFixit认为，由于机身尺寸偏小，iPhone 12 mini的线圈排列也要更短一些。 

  最后送上拆解全家福。iFixit提到，iPhone 12 mini采用小尺寸的扬声器、Taptic Engine等组件节省了内部空间，但还是没能让电池有更大的容量。 

  最终iFixit为iPhone 12 mini打出了6分的可修复性评分(满分10分，分数越高越容易修复)。 

  其中，显示屏、电池容易修复以及大多数组件采用模块化设计，便于访问及更换是加分项。不过相比专业螺丝更难处理器的胶水、严密的防水设计以及脆弱的玻璃后壳等都增加了iPhone 12 mini的维修难度。特别是机身后壳的玻璃，如果损坏就需要更换整个iPhone 12 mini的机身…