从雷军8.16全员信看小米的下一个10年(2)

通过雷军对小米下个10的战略部署和组织调整，我们大致能看到雷军未来10年的发展。玺哥认为，小米未来十年将会大步向前，并在 重要领域实现突破，如备受雷军关注的芯片，底层软件方面。

小米现在最为人诟病的地方无疑是“缺芯”问题，但在未来，小米“缺芯”的问题大概率会得到改善。在小米“手机 X AIoT”的新战 略中， AIoT是小米未来的护城河。也就是说，小米未来将着力解决 AIoT的缺芯问题。

实际上，小米已经在解决 AIoT缺芯的问题了。2019来了4月。小米集团组织部以邮件形式披露了组织架构的最新调整。在这次调整中 ，小米对旗下的松果电子团队进行了重组，将团队部分成员分拆出来，组建南京大鱼半导体。重组后，松果继续专注于手机SOC芯片研 发，而大鱼半导体则重点投入AI和IoT芯片领域。

相比手机芯片，AIoT芯片在系统架构上比手机SoC要相对简单得多。而且，松果之前在IOT领域也有一定的基础。对于研发投入规模不 足的小米而言，走这个方向更安全一些，也更容易见到成果。小米IoT业务板块对IoT芯片的庞大需求，为大鱼半导体的未来提供了良好 的发展基础。反过来，大鱼半导体的产品能够为小米节省大笔的采购资金。相互促进之下，小米IOT芯片或迎来发展机遇。

芯片之外，小米当前也在积极构建自己的底层软件生态。小米手机 + AIoT实施一周年之际，小米就发布了多个的核心技术成果，包括 影像技术、深度学习框架 MACE新版、小米自然语言处理 平台MiNLP等。并推出了小米IoTBLEMesh模组、Zigbee3．0模组、Wi－ Fi＋蓝牙双模模组、小米米家智能多模网关以及Aqara烟雾报警器等产品。玺哥还注意到，小米MIUI也在积极革新。从MIUI12开始， 小米开始从底层重构软件系统。MIUI12自创了物理引擎，MIUI将这套包含动画引擎、渲染引擎、插画引擎的技术架构，命名为“米柚 光锥动效架构”。

在可以预见的未来，小米整体实力将会进一步增强，并在核心竞争力上取得质的突破。