梁孟松请辞 中芯国际“受伤”(2)

　　不可否认的是，如果梁孟松就此离开，中芯国际短期内势必会受到影响。通信专家刘启诚指出，毕竟梁孟松主导了这几年中芯国际的整个产品架构。

　　从梁孟松的辞呈内容中可以看出，他在中芯国际技术领域的地位是非常重要的。网曝的辞呈显示：“自从2017年11月，被董事会任命为联合首席执行官，至今已三年余，这段期间，我尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务，而这些成果是由我带领的2000多位工程师，日以继夜、卖命拼搏得来的。当然，董事长和诸位董事过往的信任与支持也是成功的关键要素。”

　　梁孟松还在辞呈中透露，目前，中芯国际28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的八大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

　　蒋尚义在最近一次对外表态时也曾谈到，其对半导体仍有很强烈的热情，并且热衷先进封装技术和小芯片(Chiplet)。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4-5年。”

　　有分析指出，蒋尚义的加入意味着中芯国际在调整技术路线。对此，电信分析师马继华指出，公司高层斗争总是对发展不利，也会影响路线和战略执行。

　　然而，中芯国际必须要做好人事斗争和技术研发上的平衡。毕竟在芯片制造领域，台积电和三星仍然处于不可动摇的地位，中芯国际与之相比差距还很大。刘启诚指出，从芯片整个研发、生产的角度来讲，中芯国际落后了台积电大概两代半的水平。

　　“中芯国际最大的问题是被外部力量压制，拿不到最新最好的设备，还面临美国打压，在外部压力下，内部不稳，和台积电差距难缩小。”马继华说。