不惧压力走自立自强之路

　　日本政府近日宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制，有分析认为，这意味着继美国、荷兰之后，日本也加入了对中国“限芯”的队伍。压力也是动力，越是遭遇打压，中国半导体产业越要坚持走自立自强之路，补短板、锻长板，真正实现高质量发展。

　　任何产业的发展都有其自身规律。著名的摩尔定律正是来自半导体行业，其核心内容是处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。信息技术进步日新月异，半导体行业发展迅速。数十年来，在市场规律和企业选择共同作用之下，半导体行业已成为高度全球化的产业，融易新媒体，形成了“你中有我、我中有你”的产业分工格局，供给端的任何人为干扰都将给整个半导体产业链带来巨大冲击。近年来，半导体行业忽而“芯片荒”忽而“芯片过剩”，人为干扰带来的“蝴蝶效应”正是其背后的重要因素之一。

　　大市场支撑大产业，全球半导体行业需要中国市场。作为全球最大的半导体市场，中国本是美国、荷兰、日本等国半导体产品的重要出口目的地。在人为限制后，中国半导体行业固然受到了冲击，美国、荷兰、日本等国的半导体企业利润也必然蒙受损失。每次对中国“限芯”政策出台后，反对声音最大的往往都是那些国家本国的半导体企业。长此以往，还将带来技术分裂、标准多样、成本上升，令整个产业链利润下滑，严重影响全球产业链供应链稳定，不利于全球半导体产业长远健康发展。

　　中国半导体产业的自主研发步伐正在加速，打压并不会阻碍产业增长态势。近年来，受线上办公、5G、物联网、汽车智能化等因素驱动，国内半导体市场需求持续释放，2021年产业规模首次突破1万亿元。供应链安全的发展主线，倒逼产业技术加快演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。此前，我国半导体行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平，近年来设备、材料等薄弱环节在加速追赶。半导体设备国产替代步伐加快，前道制造材料均实现突破，后道封装材料基本实现自给，制造业工艺发展迅速。

　　瞄准短板集中发力，产业布局也在优化完善，这是中国半导体产业高质量发展的路径。近年来，观察集成电路三业即设计业、制造业和封装测试业的销售收入和产业链占比，不难看出设计业和制造业占产业链比重不断增加，封装测试业所占比重持续下降，表明我国集成电路产业链结构在优化。同时，外部环境越是艰难，内部规划越是重点，集成电路集群加速发展，已经形成长三角、珠三角等4个产业集聚区，将充分发挥产业集群的节约效应、合作效应和创新效应。

　　综合当下困境和未来趋势看，产业高质量发展是唯一出路。半导体行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点，要发展必须耐得住寂寞。要以技术创新为根本，培育具有国际竞争力的龙头企业，持续投入研发，加快技术攻关。同时，发挥产业集群优势，加快要素集聚。用好中国大市场，结合新热点挖掘新需求，从而推动产业升级。未来，无论全球供应链如何重构，半导体产业的全球化属性都不会改变，唯有开放合作才能实现共赢。（本文来源：经济日报 作者：黄鑫）