半导体产业链加速分化，这家芯片封装公司想靠 “材料+工艺”开拓细分市场

跟着半导体的剧烈竞争正上升为国度级计谋，财富链在消费、出产规则在加快分化，国产厂商正在细分场景中寻找时机。

克日，西安航科创星电子科技有限公司（以下简称“航科创星”）完成了千万元的天使轮融资，由英诺天使基金领投，协力能源跟投。本轮资金将主要用于电子陶瓷封装中试线建树、焦点产物研发、焦点团队的打造和扩充。

航科创星所做事情主要位于芯片财富链的后端措施——“封装”。在颠末设计、晶圆出产的前端工序后，从代工场出产线出来的是一整块晶圆上切割下来的硅片，也称裸片。裸片极易受到外部情况的温度、杂质和物理浸染力的影响，无法直接用于实际电路。封装就是给其加上“外壳”，掩护裸片，起到防尘、 防震、防潮、供电与信号传输、散热与导光等浸染。

航科创星选择陶瓷切入封装市场，按照质料差异，封装主要分为塑料、陶瓷、金属三大类。金属封装呈现最早，主要利益是不变性（高温条件下具有精采的导热、散热性等等），缺点在于本钱高，后被陶瓷、塑料代替。个中，塑料因本钱最低且可以或许大局限出产，遍及用在消费电子为主的民用半导体，从而占据了90%阁下的市场。

陶瓷本钱介于塑料与金属之间，具有精采的气密、散热、强度，合用于对产物不变性要求更高的航空航天军用、家产民用半导体上。今朝有 50% 的陶瓷用在航空航天上，通信电子、汽车电子、家产应用则各占15%、15%、12%。

日本为世界主要的电子陶瓷制造商，个中由传奇企业家稻盛和夫开办的京瓷团体又为最大的陶瓷质料（包罗基板、基壳）出产厂商，曾经一度占据高出80%的全球份额，今朝不变在70%阁下。海内这一规模的主要厂商为上市企业三环团体、中瓷电子。2021年上述三家公司的营收别离约为956亿元（财年纪据换算）、62亿元、10亿元，增长率别离为5%、55%、24%。

航科创星首创人纪健超接管界面新闻采访暗示，差异于去年大部门民用芯片受到消费电子市场的需求调理而背负“去库存" 压力，军工和能源受周期影响较小，更多是干系国度安详、能源安详的计谋性问题，且这两大行业从疫情后一连增速一直很快，对产量需求、国产化率的要求一连增长，创业公司可以从中抓住扩产时机成长壮大。

另外，航科创星地址的封装规模也产生了新变革。按照日经中文网报道，半导体制造除在前端工序追求更小尺寸的先进制程外，后端工序的代价被行业从头发明，台积电在内的厂商均将回收新质料与新技能的后工序视作“半导体的进化点”，个中包罗封测。

去年，京瓷公布会合投资半导体规模，扩建封测工场，打算在将来三年总计在设备和研发用度投入近1.3万亿日元（约合97.5亿美元），约为已往三年投资总额的两倍阁下。社长谷本秀夫接管日本媒体采访时暗示，半导体经验周期颠簸后还未达到“断崖”，对制造设备和封装的需求依然庞大，出格是最尖端制造设备的零部件生意业务。陶瓷相较于金属在温度变革之中不易膨胀，估量公司订单量在2-3年内仍能增加数倍。

国际半导体财富协会（SEMI）的数据显示，后工序利用的组装和封装用设备2021年比上年增长87％，测试用设备增长30％。2022-2023年由于半导体市场的停滞，估量低于上一年，但到2024年有望再次增加。

封测今朝也是国产半导体成长最久、基本最完整的分支财富。按照波士顿咨询提供的数据，中国大陆在封装测试环节全球占比到达38%，仅低于中国台湾地域加日韩（43%）位列第二。

而在封装规模，海内与海外的差距主要在于原质料。用于封装的电子陶瓷原质料主要为氧化铝、氮化铝。氧化铝是市场上出产陶瓷管壳和基座的主流方案。氮化铝散热效率更高，耐热机能更好，被视作下一代高温、超高温陶瓷的新质料方案，主要用在汽车电子、光伏新能源等前沿规模。今朝，海内大局限在用的陶瓷原质料险些全部被杜邦、Ferro两家外洋公司把持，市场主要依赖入口。

纪健超汇报记者，融易新媒体，电子行业的竞争到最后城市落到上游质料，原质料配方凡是就是巨头的技能壁垒地址。从该规模上市公司的表示来看，根基有一个配合特点——“往往质料体系一旦打破后， 股价很快就会有一个快要90度的跃迁。”

因此航科创星的定位就是驻足于行业还未大局限打破的高温陶瓷焦点技能，以“质料+工艺”架构搭建业务，自主研发氧化铝、氮化铝质料，率先切入更为细分的航空航天军用市场，再向更辽阔范畴的家产、消费民用市场开辟。