极度内卷后，PCB市场正迎新春(2)

进入2024年1月份，从当前情况看，价格下滑（尤其HDI-高密度互连板价格下滑的幅度非常大）、产能过剩、需求不足以及未来的不落实性等问题普遍还在延续，但已经进入收尾阶段。

接下来，行业则要重新进入到一个新的成长轨道当中。

04、PCB正在进入新的成长轨道

2024年PCB市场的几大驱动因素主要包括：

第一点，手机高端化的同时拉动了对PCB的需求量。Canalys数据显示，2023年第三季度，全球手机市场销量同比下降，但国内智能手机高端市场销量同比增长12.3%；另据IDC数据，2023年上半年中国折叠屏手机市场出货量为227万台，同比增长102%。这意味着，手机市场趋向“高端化”，折叠屏手机起量拉动高端PCB品类需求增长。

第二点，AI的蓬勃发展也为产业带来了结构性机会。AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协议的升级、传输速率和PCB层数需求增加，市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增加了PCB的价值量。比如在由ChatGPT引爆的AI服务器市场中，高算力需求大热，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

第三点，机器人产品也需要大量柔韧性、可弯折、高精密度的需求场景，需要较多配套使用FPC（柔性电路板）等产品。就在近日，英伟达表示准备进军人形机器人产业。

第四点，新能源汽车强劲发展亦带动HDI、FPC等产品在ADAS、智能座舱的应用。汽车对于 PCB 的要求是多元化的，单双面板、4 层板、6 层板，8-16 层板分别占比 26.93%、25.70%、17.37%，合计占比约 73%，HDI、FPC、IC 载板占比分别为 9.56%、14.57%、2.38%， 合计占比约 27%，可见 PCB 多层板仍是汽车电子的主要需求。车载 PCB 需求以 2-6 层板为主，在整车电子装置成本中的占比约为 2%左右。

回顾PCB产业这一年的发展历程，市场呈现价格下调、竞争激烈的同时，也展现了投资扩张与高端品类的蓬勃发展，而这一系列的积极讯号都预示着产业的重生与蜕变。

05、高端PCB遭寄予厚望

从PCB产业的发展进程来看，欧美及日本等发达国家起步早、产业成熟、竞争优势明显。数据显示，21世纪之前，美日欧占全球PCB生产70%以上的产值。自2000年以来，亚洲PCB产业开始完整崛起，尤其是中国，凭借着在资源、政策、产业聚集等方面的全方位优势，开始全力发展PCB产业。

在全球产业中心向亚洲转移的过程中，中国已经成为PCB全球制造中心。数据显示，自2006年开始，中国正式超越日本成为全球最大的PCB生产基地。2022年，中国PCB产业总产值已经达到442亿美元，占全球的54.1%。近年来，随着更多的企业加大技术研发和产业投入，中国PCB产业的集群优势更为明显，很多PCB厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力，但是值得注意的是，中国在高端PCB板领域的技术和产能仍有待提高。

随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

比如仅仅是从PCB的层数变化来看，AI模型需要提高算力来管理越来越大的数据量，现有主流的服务器、存储器的封装基一般为6-16层。进入人工智能大规模商用时代，16层以上的高端服务器将成为市场主流，甚至随着技术需求不断提升，PCB的层数也将不断递增，背层数超过二十层的产品也将逐步加大市场供应量。其中，AI训练阶段服务器的PCB将普遍达到20层以上。更高端的PCB无疑可以为AI作业提供更稳定、更高效的支持。

综合来看，高端的PCB板具有高可靠性和稳定性、较高的集成度和性能、较低的功耗和较高的传输速率以及较长的使用寿命和较低的维护成本。目前，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。

比如鹏鼎控股AI服务器用板已开始量产；生益电子目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已进入量产阶段；中京电子FPC产品小批量应用于人形机器人领域；四会富仕可提供包括毫米波雷达在内的新型汽车电子用PCB。

崇达技术声称将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。