有研硅主营产品市场份额骤降，利润靠政府补贴输血

　　主营产品市场份额不断缩窄，产品市场空间多番被交易所问询的有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）即将在明天（6月28日）上会接受科创板上市委审议。

　　有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。本次IPO，该公司计划募资10亿元，用于8英寸硅片及刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充研发与营运资金。保荐机构为中信证券，保荐代表人分别为石建华、李钦佩。

　　【概述】

　　随着移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，高性能计算领域先进制程芯片对12英寸硅片的需求迅速增长，该产品的市场份额迅速攀升至目前的近70%，12英寸硅片已成为半导体硅片市场的主流产品。但有研硅目前在该领域尚未推出相关产品，在研项目仍围绕着8英寸产品进行，12英寸硅片的相关研发技术仍停留在十多年前，研发进度远落后于同行。

　　报告期内，有研硅综合毛利率远逊行业均值。其中，半导体硅片毛利率整体呈断崖式下跌，与同行的差距日益增大；刻蚀设备用硅材料毛利率虽逐年上涨，但与同行仍存在较大差异。此外，该公司对政府补助存在较大依赖，且依赖度逐年增长，2021年，有研硅利润总额过半数来自政府补贴。

　　针对上述问题，时代商学院于6月22日向有研硅发函询问，但截至发稿，融易新媒体，对方仍未做出回应。

　　一、主营产品市场份额骤降，研发能力远落后竞对

　　半导体硅片作为芯片制造的关键材料，是半导体产业的基石。其下游客户主要包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。

　　按直径划分，半导体硅片的尺寸规格主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等。

　　按用途分类，半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以SOI硅片为代表得高端硅片。其中，抛光片是用量最大的产品，其他硅片产品均是在抛光片的基础上二次加工产生。

　　招股书显示，有研硅的半导体硅片主要为抛光片，生产的硅片尺寸主要为6英寸、8英寸。2019—2021年，该公司来自上述规格的半导体硅片收入总额分别为3.59亿元、2.81亿元、3.45亿元，占各期主营业务收入的比重分别为59.3%、54.66%、42.06%。

　　8英寸硅抛光片主要应用于90mm以上制程范围的模拟电路、功率芯片、CMOS图像传感器、微控制器（MCU）、射频前端芯片等，应用场景包括微机电系统（MEMS）、电源管理、汽车电子、工业控制等。

　　12英寸硅抛光片主要应用于28mm及一下半导体制程范围制造逻辑电路、存储器等高集成度的芯片，以及大计算量、大存储量或便携式终端上。其中，需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑等。

　　近年来，随着移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，高性能计算领域先进制程芯片对12英寸硅片的需求迅速增长，全球12英寸硅片出货面积不断增长。据SEMI数据，全球12英寸硅片出货面积从2000年的9400万平方英寸，扩大至2021年的95.98亿平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至68.47%，成为半导体硅片市场的主流产品。

　　硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积超过8英寸硅片的两倍以上，可使用率是8英寸硅片的2.5倍左右。

　　一般而言，半导体硅片尺寸越大，对生产技术、设备、材料、工艺等方面的要求就越高。如12英寸硅片用于更窄线宽制程，对单晶微缺陷、硅片平整度、表面颗粒物、表面沾污等技术指标要求更加细化、严格，厂商需掌握更复杂的生产工艺流程及成套的特殊控制技术才能生产出合格的产品。

　　目前，国内拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业（688126.SH）、TCL中环（002129.SZ）、立昂微（605358.SH）。截至2021年末，上述企业的12英寸硅片产能分别为30万片/月、17万片/月、15万片/月。

　　其中，沪硅产业最新年报指出，将以子公司上海新昇为实施主体，新增30万片/月12英寸硅片的产能；中环股份对12英寸硅片的产能目标，则是拟到2023年底建成60万片/月；立昂微在年报中表示，将重点发展集成电路用12英寸硅片业务，加快12英寸硅片产线的二期工程。

　　在同行纷纷加大对12英寸硅片产能扩张的同时，有研硅的在研项目却主要围绕着8英寸产品进行，12英寸硅片的相关研发技术仍停留在2010年承接国家科研任务时所获得的知识储备，研发进度明显落后于同行，不利于该公司的业绩提升。

　　据有研硅招股书，公司相关技术研发停滞，所掌握的12英寸硅片技术及设备仅能满足90纳米及以上线宽集成电路需求，已不适用于主流晶圆制造企业对于先进制程12英寸尺寸硅片的技术需求。同时，因公司缺乏相应的设备等无法进行相应的研究，公司尚不具备批量供应符合市场需求的12英寸半导体硅片的能力。

　　二、毛利率远逊同行，过半利润来自政府补助

　　除技术研发落后于同行外，有研硅在报告期内的毛利率与同行的差距较大，利润过半依靠政府补贴，盈利能力面临严峻考验。

　　招股书选取半导体硅材料行业领域且主营业务涉及半导体硅片或刻蚀设备用硅材料业务的上市或拟上市公司作为可比公司，分别为沪硅产业、立昂微、麦斯克、神工股份、中环股份、中晶科技。

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