今日头条要闻:康佳“芯”事 今年拟销售1亿颗存储主控芯片,封测厂将投产(2)

  两者的协同效应将逐步显现。康佳芯盈的产能为康芯威2020年销售1亿颗存储主控芯片的目标打下坚实的基础。康芯威继首款存储主控芯片eMMC5.1量产后,未来两年内还将逐步完成SSD、UFS等存储主控芯片的设计及量产工作,为康佳芯盈提供重要的供应链和技术支撑。

  除了eMMC产品,康佳芯盈预计2020年康佳品牌SSD(固态硬盘)销量将超过200万台;内存DDR产品线预计2020年第二季度上市,全年销量将会超过2000万颗。

  康佳半导体业务负责人表示,存储类产品作为康佳半导体的主要战略布局方向,经过了充分的思考和论证。存储芯片行业快速增长,2018年全球存储芯片行业市场规模已经达到1580亿美元,其中中国市场规模达5775亿元,同比增长34.18%,超过全球市场规模一半。中国是全球最大的消费电子产品生产国和消费国,智能手机、平板电脑、蓝牙音箱等消费类电子市场的快速发展,产生了大量存储芯片产品需求,预计中国存储芯片产业到2025年将达到7749亿元。在此背景下,凭借“设计+封测+渠道”的模式,康佳存储业务或将在2020年迎来爆发式增长。

  不过,业内人士提醒说,首先康佳已表示今年1亿颗存储主控芯片的销售目标不构成业绩承诺;其次即使完成该目标,占康佳今年销售收入不足1%,对其整体业绩拉动有限;第三存储行业刚从产能过剩、价格下滑的谷底反弹,康佳还需打造存储产品持续的技术竞争力,对抗行业波动的风险。

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