5G手机市场虽大,但要在这个市场上分蛋糕也有较高的门槛。比如:移动终端的5G基带和模块,既要小巧省电,还要兼容2G、3G、4G等复杂制式等。只有在5G底层技术研发和5G标准制定方面都有优势的厂商,才能跑在5G手机的第一阵营。
2019年,OPPO CEO陈明永宣布“未来三年内将投入500亿研发预算,将持续关注5G/6G、人工智能、AR、大数据等前沿技术,还要构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力”。小米总裁雷军则在2020年年初的新年员工内部信中明确表示,2020年是“5G+ AloT”双引擎战略的关键一年,将在未来五年投入至少500亿元用于相关技术研发。同样,在研发投入上,vivo对研发人员数量和技术的资本投入不设上限。
在Canalys分析师贾沫看来,虽然国内已有多款5G手机问世,但5G产业链仍不成熟,需要运营商、通信设备商、芯片商、手机厂商等上下游共同推进。这其中,芯片至关重要。
“大多数厂商不想只单纯依赖于单一的5G芯片供应商,这也就形成了目前vivo与三星,OPPO与高通以及小米与联发科的5G芯片合作态势。而拥有自己解决方案的华为,也得以占据更加主动的战略位置。同时,其他厂商比如中兴,也在大力研发自己的芯片以期在5G大潮中崛起。”贾沫说道。
芯片技术的投入无疑会为手机厂商未来持续增长构筑长线竞争力。2019年5月,美国商务部将华为列入“实体名单”。面对海外厂商的技术封锁与硬件断供,从海思自研芯片到鸿蒙操作系统,以及关键元器件,华为正加速国产替代的步伐。
余承东曾表示,目前华为已经可以不用来自于美国的元器件,但华为手机目前还不全是国产的,既有国产元器件、也有日韩、美国的,不同的手机配置是不一样的。“华为和联发科、高通、展讯等都有合作,高端产品我们还是用自己的(海思),手表里用了展讯产品。虽然我们可以不用美国的东西,但还是要确保有美国的元器件,因为要和他们保持合作关系。”
事实上,华为正加速打造自给自足的芯片供应链。华为旗下海思半导体已经设计出十数款先进制程芯片,并大量交由台积电代工。根据台积电年报资料及市场调查机构IC Insights统计,华为海思去年占台积电年度营收比重已大幅提升至14%。业界预估,华为今年对台积电营收占比会介于15%~20%,拉近与苹果之间的距离。
4月28日,调研机构CINNO Research发布的最新数据显示,2020年第一季度,华为海思半导体第一次登顶中国智能手机处理器市场,成为中国大陆市场份额最高的移动SoC生产商。
而IC Insights发布的数据则显示,海思一季度销售额接近27亿美元,首次跻身全球前十大半导体厂之列。有消息称,过去,华为手机根据产品线的不同,会分别搭载海思麒麟和高通处理器,比例一度接近五五开,而如今,超过90%的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。
事实上,在通信领域,从下游走向上游已成为必经之路。除华为外,小米、OPPO等越来越多的国产手机厂商均走上自研芯片之路。据媒体报道,OPPO涉及芯片业务的计划名为“马里亚纳计划”,且已设立芯片TMG(技术委员会)将保证自研芯片技术方面的投入,负责内外部资源协调、重点项目评审等。据了解,该委员会负责人此前曾就职高通,担任技术总监。
对于5G时代,中国手机厂商加大研发投入后,是否会改当前利润分配格局一事,贾沫分析认为,拥有自主芯片可以进一步帮助厂商差异化产品,以及提升其竞争力。“2018年美国对中兴的禁令以及2019年美国将华为列入实体清单,对中国科技大厂造成了一定的冲击,提升自主科技以及专利实力已经是所有手机厂商未来急需攻克的方向。而同时拥有自主的芯片可以进一步帮助厂商差异化产品,以及提升其竞争力。比如,华为借由海思芯片可以不受高通、联发科等的限制更灵活地将5G手机推向市场,占得先机。”
不过,贾沫也表示,投入芯片研发并不是一蹴而就的,短期来看很难盈利,需要厂商进行长远规划以及大量投入。“芯片对加强厂商长期的技术储备,搭建护城河十分重要,同时在中美贸易持续紧张的背景下,布局芯片领域也能够极大加强厂商的规避风险能力。”
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