最新内幕曝光:美国芯片限制再升级！华为回应：向前看，永不言弃！

　　将华为列入“实体清单”一年之后，美国对华为芯片限制又有了新的动作。

　　当地时间5月15日，美国商务部宣布一项新计划，即将修改出口管制规定，限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。

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　　图片来源：网络

　　该商务部认为，尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单，但该公司仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片，进而破坏实体清单的目的。但这一新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计，或者使用美国芯片技术和设备的外国公司所供应的芯片时，都需先取得美国政府的许可。

　　从这一新计划透露的讯息来看，美国是毫无疑问地加大了对华为芯片技术的限制。

　　与此同时，当天美国商务部下属负责出口管制的产业安全局(BIS)还发布一则通知，指出对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证(TGL)将延长90日至8月14日。

　　对于此次延期，美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续临时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商过渡。

　　对于这一则通知，美国商务部坚称上述这两个公告没有关联性。

　　值得注意的是，自美方2019年5月21日针对华为发放第一次临时许可证，截至本次已是第5次延长临时许可证(借助临时许可证华为可从美国进口特定产品和技术)。对此，路透社报道称，本次可能是最后一次延长许可证，同样属于对华为制裁的进一步升级。

　　由此可见，虽然美国宣布将华为的临时许可证再延长90天，当实际上对华为的限制之心仍然是有增无减。

　　受此消息影响，15日美股收盘，美国芯片股集体大跌。新飞通光电跌近12%，高通跌超5%，台积电跌超4%，意法半导体、安森半导体等个股皆大幅跟跌。

　　行情来源：富途

　　事实上，美国在限制华为进步的道路上一直没有止步，但华为却从来没有畏惧过这些困难，反而迎难而上，越挫越勇。

　　针对美国这一次全面围堵，华为通过心声社区发文称：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃。”

　　而在去年华为被美国列入“实体名单”的第二天，华为海思总裁何庭波很快发表公开信：为华为生存而打造的“备胎”——海思芯片，全部转正。正是华为海思的挺身而出，补上了华为供应链的许多漏洞，为华为2019年继续稳定增长奠定了基础。

　　自古英雄磨难多，我们有理由相信华为这一位“英雄”有足够的底气和实力去应对这一次挑战。

　　其中，有接近中国政府的消息人士向《环球时报》透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

　　而对于上述情况，中信电子也表示，极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应，且华为自身在存货等方面做有准备。最早美国517制裁之后，美国半导体大厂曾经短暂对华为断供，后续英特尔、赛灵思、高通等公司陆续于7月开始恢复部分供应，其中与军工、5G等不相关的产品在无许可证情况下也可供货。

　　因此该机构认为，即使后续正式条例落地也并不意味着100%绝对断供，尚需持续观察后续进展。但中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展，继续关注中芯国际、睿创微纳等国产芯片的崛起，以及关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、澜起科技等。