这让他开始担忧,接下来产业是否会出现“上(产业链上游)冷下热”的现象。很快,多国的封锁政策让当地突然被冷冻,大批零部件还在此期间生生被卡在海关。
就是在3月下旬开始,整机厂商开始调整订单了。高鸿翔主要关注到了三星的表现,由于此前在中国市场逐渐失守,三星自2019年开始,陆续推出不少性价比产品。而这类产品要将成本尽量摊薄,就需要ODM代工厂完成设计和组装。
“去年开始三星提升了外包数量,今年的量比去年还要多。”他指出,甚至在年初,三星还在增加订单,可是随着市场消费情绪的冻结,三星连续砍了2次订单,不过算下来,仍然比去年整体量要大。
高鸿翔分析认为,被砍掉的订单应主要是在4G类产品。“因为印度和东南亚市场以中低阶的4G产品需求为主。今年全球的5G市场大约有2/3需求会集中在中国,剩下的5G需求会在苹果和三星。”
野村证券也在研报中指出,经调研,苹果在第二季度砍单20%,而经验显示,苹果的砍单通常是一系列动作,未来几个月仍需要持续提防。同时,苹果的供应链公司上半年营运将低于预期,第三季度变数的风险也不能轻视。
不只是未来订单量突然被抽调,现在被卡在“路上”的元器件,可能也会成为接下来让厂商“头疼”的难题。
高鸿翔就认为,即使没有疫情影响,在今年早期被积极运往印度的元器件等产品,一定程度是为了赶在4月当地调涨税率的窗口之前,以平衡成本而被前置的市场需求。因此当地本来在未来一段时间的订单需求就会下降,更何况还遇上疫情造成的消费需求停滞。
“所以就算物流在近期会有放松的可能性,这种提前被塞进市场的通路库存还是没有机会被完全消化,这包括在中国香港等中转站、印度等海关、当地经销商仓库等各种环节的在途货物。”他指出,接下来产业链厂商面临的难题可能还包括,面对这些零部件产品,到底该如何规划在当地的产品计划和定位调整。
不过对于更上游的半导体产业来说,可能并没有那么艰难。高鸿翔向记者分析,即使到目前,主流整机厂商都并没有对全年的手机销售目标提出太大调整,某种程度就是考虑到对各类芯片产品的需求。
“半导体不是要多少就能随时有多少,厂商的策略通常是需要提前锁定关键元器件的产能,因此不会对这类元器件轻易调整。”他指出,因此即使在零组件厂商砍单消息不断的背景下,半导体的产能反倒处于平滑增加趋势中。
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