美国欲锁死中国高端芯片10年 再出阴招

当地时间7月19日，美国参议院以 64 票对 34 票程序性通过了 520 亿美元芯片法案(CHIPS plus)。接下来，该法案可能将于下周在参议院获得正式通过。

美国芯片法案的母本，是两年前美国出台的《为美国创造有益的半导体生产法案》(CHIPS)。一年以前，这个法案融入了内容庞杂的 “美国创新与竞争法案”(FABS)，成为其六个法案中的一个。

FABS计划投资2500亿美元以“应对中国挑战”。结果，2500亿美元的大蛋糕引发各方觊觎，美国参众两院各方利益代言人对法案加加减减，最终因达不成妥协，在美国参议院通过后就停滞下来了。

现在的趋势是，先通过美国芯片法案，“美国创新与竞争法案”将专门针对制造和设计在以后讨论。

美国芯片法案虽然摆脱了“美国创新与竞争法案”立法进程中的各种缠斗，但能否提振美国芯片业还是未知之谜。

立法提速有中期选举考量

拜登政府最近一直在呼吁尽快推出芯片法案。7月13日，拜登派商务部长雷蒙多、国家情报局局长海恩斯和国防部副部长希克斯参加了不对外的全体参议员简报会，以推进芯片法案。这是美国参议院7月19日通过芯片法案的关键原因。

拜登政府之所以要给芯片法案立法提速，原因首先在于，美国芯片供应不畅，极大推高了美国制造业的成本。据报道，2021年由于芯片短缺，使美国经济损失了2400亿美元。

而且，美国国会将于8月休会，如果不能在此之前推进芯片法案，等国会复会后，议员们的注意力将转向中期选举。中期选举具有相当大而且是不利于民主党的不确定性，芯片法案的推进很可能被延宕。

如果芯片法案能尽快获得通过，则可以帮助中期选举的选情向有利于民主党的方向发展。该法案的520亿美元均用于建厂补贴和税收减免，显然有助于民主党赢得制造业的支持。拜登政府的小算盘无疑在此。

逼迫国际芯片大厂选边站

由于芯片法案还在国会转圈，因此现在还没有全文公布。但据估计，该法案针对中国的部分，是将要求美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国高端芯片的投资——也就是14NM及更小芯片的在华投资。

这等于是强迫高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星等国际芯片大厂在中美之间选边站，同时也可能波及阿斯麦尔(ASML)这样的国际光刻机巨头。

美国还预备了第二手，即建立美国、日本、韩国以及中国台湾组成的“芯片四方联盟”。美国在今年3月份就提出了这个构想，但一直没有实质进展。这两天，美国财长耶伦正在韩国访问，呼吁强化韩美电池同盟，融易新媒体，游说韩国加入“芯片四方联盟”。

当然，建立这种封闭市场的联盟是没有太大意思的。事实上，韩国和中国台湾的芯片企业就不那么配合。所以，美国放出了又一个诱饵，就是搞“友岸外包”。这个概念的意思是，把美国的芯片订单交给所谓美国朋友圈的企业。美国的“印太战略框架”搞的也是这一手。

将进一步动摇全球供应链

但是，即使美国芯片法案落地实施，520亿美元都花到了位，对中国芯片业的遏制也恐怕达不到美国的预期。

首先是资金规模不大。三星准备在美国建厂，仅其一家的计划投资就达到了170亿美元。美国520亿美元就想实现遏制中国芯片业的战略目的，实在有些想当然。

而且，国际芯片大厂很可能采取高中低端芯片分别建厂的策略，以保证在规避芯片法案约束的同时，维持中国市场。

最重要的是，美国的一系列制裁措施，迫使中国自主发展芯片业，而且已取得显著进步。目前，美国芯片业的世界市场份额为12%左右，而中国已经赶到了10%左右。

此外，14NM-90NM的中低端芯片已能够满足从手机到汽车业的大部分现有需求。也因此，美国通过控制上游芯片阻碍中国制造业的成本正变得越来越高。

当然，也要看到，从光刻机到高端芯片，中国企业目前还没有摆脱受制于人。有统计认为，中国芯片业的自给率现在只有16.7%，距离2025年自给率达到70%的目标还有相当长的路程要走。

不过，芯片业的竞争，长远看谁的产业链更完整、市场规模更大，谁的关键原材料话语权更大，谁就可能胜出。在这三个方面，美国目前并不占优。

哈佛大学教授艾利森和谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特曾联合撰文指出， “美国处在输掉这场芯片竞争的边缘”。英国资本市场研究机构“推介誊录”的一篇报告说，在半导体行业，全球风险投资大多数的风投资金流向了中国公司。