集成电路产业或迎政策窗口期 专家称上市公司要做创新突破主力军

　　3月3日，A股市场半导体板块表现强劲，通富微电、康强电子等多股涨停，佰维存储、龙芯中科等股价创历史新高。

　　据新华社报道，国务院副总理刘鹤于3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。他强调，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制。

　　全联并购公会信用管理委员会专家安光勇在接受《证券日报》记者采访时表示，“我国集成电路产业建立企业为主体的攻关机制将提速，明确发展路径将有力提振半导体行业信心，建议关注后续政策窗口期。”

　　多家公司已有所行动

　　发展我国半导体产业，在关键环节及重点技术领域实现突破，企业主体作用的发挥已越发重要。目前，多家公司已有所行动。

　　3月2日，金山软件宣布拟与小米等成立集成电路领域股权投资基金，规模达100亿元。根据当日金山软件发布的公告，公司附属公司武汉金山与其他投资者(作为有限合伙人)订立合伙协议。从合伙人结构来看，小米武汉出资额最高，达30亿元，合伙权益为33.22%。其次为北京市引导基金，出资额为20亿元，合伙权益为22.15%。

　　金山软件称，该基金依托小米基金的产业优势，着重于投资集成电路以及相关上游及下游领域。

　　通富微电3月2日在投资者互动平台上表示，公司2022年为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。截至3月3日收盘，通富微电涨停，当日收盘价为24.23元/股，创历史新高，市值已达366.66亿元。

　　面对投资者的提问，华天科技也于3月2日在互动平台上表示，公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

　　行业迎更大发展空间

　　值得关注的是，近日，湖南省半导体产业链上下游企业技术交流对接会举办，楚微半导体、韶光半导体、进芯电子等多家企业参会。

　　湖南省半导体行业协会副会长兼秘书长王志春表示，随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，半导体产业将迎来更广阔的发展空间。长沙中电软件园有限公司将联合协会持续做好园区企业的沟通桥梁，搭建产业、资本及相关资源要素交流对接的平台，推动半导体产业链上下游企业“手牵手”，积极促进双方技术、项目、投资等方面的合作，推动大中小企业融通创新。

　　安光勇认为，“政府将加大鼓励企业在集成电路领域发挥主体作用的力度，通过市场竞争和创新推动产业发展。集成电路等需要巨量投资的产业，需要国家和大型基金、企业介入与参与。上市公司可以通过自身技术优势和市场资源，积极研发和投资，促进集成电路产业的快速发展。作为主体，企业应该在技术研发、生产制造、市场营销等方面发挥领导作用，并积极探索新的商业模式。同时，上市公司也需要与产业链企业合作，加强产业链协作，形成优势互补，提高整个集成电路产业的竞争力和创新力。”

　　“发挥制度优势，同时结合市场化的力量，是中国集成电路产业发展模式。国有资本专注早期的、长周期的投资领域，上市公司面向PE类的、产业化的投资领域。目前，中国集成电路产业处于艰难前行的爬坡期，但也是破茧而出的机遇期。上市公司宜把握政策红利，真抓实干，用好、用足制度和市场赋予的资本优势，切实成为产业发展的主力军、创新突破的担当者。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕在接受《证券日报》记者采访时表示。