联手国家大基金扩产12英寸晶圆 华虹半导体IPO最重要项目进入落地阶段

　　行业下行周期中，国内第二大晶圆厂华虹半导体(01347.HK)却在逆势扩张。

　　华虹半导体1月18日公告称，公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称合营公司)大举投资40.2亿美元。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元。

　　根据公告，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。这意味着这笔高达67亿美元(约454亿元人民币)的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能。

　　值得注意的是，去年三季度，国内第一大晶圆代工厂中芯国际(688981.SH)也上调了资本开支。这在某种程度上透露着了晶圆代工的市场容量还有不小的增长空间。

　　IPO主要募投项目

　　前述合营协议显示，华虹半导体将与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体，以现金方式向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元，共计40.2亿美元。

　　完成投资后，华虹无锡由华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体分别拥有21.9%、29.1%、29%及20%权益。华虹宏力为华虹半导体全资子公司，因此，华虹半导体将持有合营公司约51%权益。

　　同时，合营公司还与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。

　　该项目中的投资方国家大基金颇吸引市场关注，实际上，国家大基金本来就是华虹半导体的股东之一。

　　根据华虹半导体科创板招股书披露，融易新媒体，国家大基金通过鑫芯香港持有公司13.73%的股份。据悉，国家大基金主要透过股权投资于集成电路产业价值链进行投资，其中以集成电路芯片生产及芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。

　　此次设立的合营公司——华虹制造，也是华虹半导体科创板IPO募投项目的主要实施主体，招股书披露的项目总资金正是67亿美元。

　　去年11月，华虹半导体踏上了回A之路，拟募资180亿元，投向华虹制造(无锡)项目(12英寸)、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

　　据介绍，华虹制造项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

　　根据项目周期，该项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

　　随着前述协议的签订，华虹半导体IPO的最重要项目将进入落地阶段。

　　逆周期扩张

　　华虹半导体回A股募资金额之大在整个资本市场排在前列，相关财务数据显示，华虹半导体的盈利能力不俗。

　　2019-2021年以及2022年一季度，华虹半导体实现营业收入分别约为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元、38.07亿元；对应实现归属净利润分别约为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元、6.42亿元。

　　实际上，从财务数据来看，华虹半导体并不缺钱。截至2022年一季度末，躺在账面上的货币资金高达108.7亿元。但在晶圆代工这个重资产投入的行业，华虹半导体也亟待拓宽融资渠道。

　　公司表示，目前正面临新能源汽车、物联网、智能制造等下游科技产业升级带来的市场机遇。在未来的市场竞争中，公司需投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升，面临较大的资金压力。

　　需要注意的是，去年以来，全球消费电子需求疲软，半导体行业处在下行周期，市场一度担心产业链扩张会导致产能过剩。

　　但从当下两大晶圆巨头的动作来看，市场的担心或是多余的。

　　中芯国际去年三季报显示，全年资本支出从约人民币320.5亿元上调为人民币456.0亿元。资本开支的上调主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款。公司解释称，秉承一贯谨慎规划的原则，依据市场长期需求，进行中长期的资本开支规划，建设进度有可能根据市场情况、采购周期的长短等原因做适当的调整。