半导体板块快速拉升，选TA就不会错过风口

1月18日，芯片半导体板块快速拉升，板块个股持续上行拉升，半导体板块表现亮眼，涨幅居前。1月17日当天半导体板块上涨2.81%，过去三个交易日累计上涨逾5%，跑赢同期上证指数。

东吴证券表示，目前A股进入业绩预告发布期，预计半导体板块2022年业绩将延续高增长态势。考虑到去年海外限制政策相继出台，叠加下游晶圆厂招标放缓，半导体板块经历较为充分的调整后，目前估值已处在历史底部区间，当前位置已经具备较好投资性价比。展望2023年，预计头部晶圆厂有望启动新一轮招标，将支撑半导体设备新一轮行情。

当前A股半导体板块估值处于历史底部位置，随着新冠疫情逐步缓解，社会经济活动回归正常，下游终端需求有望回暖，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，半导体行业需求有望复苏，相关公司有望迎来业绩和估值的双重修复。此外，在当前的国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，半导体供应链的国产化预计在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给中国半导体产业链带来的成长机会。

在这里建议投资者重点关注市场上的半导体芯片基金，比如$华夏半导体龙头混合发起A$ (A类：016500，C类：016501)我是重点看好的，这段时间几次大涨中，华夏半导体龙头都是日涨幅top1，多阶段涨幅也是TOP1，比如$华夏半导体龙头混合发起A$ ，近一周涨幅4.62%，融易新媒体，排名是第一，近一月涨幅达到6.17%，排名第一，近三月涨幅是14.77%，排名还是第一。

对比市场上其他同类基金，阶段涨幅都是排名第一，华夏的投研实力得到了我的认可，投资眼光敏锐，在主动基金的把握上更加贴合市场，当下时点，选择华夏的产品更容易获得超额收益。

半导体龙头基金经理高翔，是我个人非常喜欢的一位基金经理，他认为半导体设计有较为明显的估值修复，前期跌幅充分，下跌时间已经较长。2021年三季度开始，半导体行业景气度开始分化降温，大部分股票盈利预期下修，放眼更长期，国内芯片设计公司在全球市场份额仍有非常大的成长空间。这个阶段，应该开始更加重视中国芯片设计公司的份额提升、新产品放量等结构性成长的逻辑。

高翔作为“创新前沿研究小组”的核心成员，潜心钻研半导体行业超6年，整个小组共有9位成员，实现了科技产业全覆盖，研究成果高效转化，广度上，9位小组成员全方位覆盖，着重全球市场布局，国际投资部有专人跟踪全球行业龙头。

本轮半导体周期有望在2023年Q2至Q3触底，其中设计企业将率先复苏，看好平台型企业持续拓展能力圈。再次建议大家关注$华夏半导体龙头混合发起A$ $华夏半导体龙头混合发起C$ ，率先锁定超额收益。#今年持基过节的胜率会更大吗？##节前投资复盘 你的基金怎样了？#

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