英特尔获美国政府近200亿美元资金支持，未来5年要投资千亿美元

　　英特尔将从美国政府处获得总计近200亿美元的资金。

　　当地时间3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元(约合人民币612亿元)的直接资金和最高110亿美元(约合人民币792亿元)的贷款。

　　美国商务部的公告显示，在未来五年内，英特尔预计将在美国四个州投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目，直接创造超一万个制造业就业机会和近两万个建筑业就业机会。英特尔还有希望再获得250亿美元的税收减免。

　　该PMT还包括约5000万美元的专项资金，用于开发英特尔的半导体和建筑业人才队伍，进一步扩大了英特尔在过去五年中超过2.5亿美元的人才队伍投资，并增强其与当地社区和学校的紧密合作关系。

　　据外媒报道，美国政府的高级官员表示，这笔85亿美元的直接资金将分批发放，取决于英特尔是否达到一些特定的“里程碑”。一旦协议遭落实，提供给英特尔的相关资金最早或在今年晚些时候到位。

　　商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，这项计划将有助于加速美国的半导体产业发展，这笔资金很可能是在2022年通过的《芯片与科学法案》下发放的同类款项中最大的一笔，该法案旨在斥资总计520亿美元以补贴美国芯片制造业。

　　雷蒙多指出，这笔资金将是该项目中向芯片制造商提供的最大单笔资助，将有助于确保美国在2030年前能够生产全球约20%的领先芯片。

　　对此，融易新媒体消息，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)向外媒表示，此举是“美国和英特尔携手推动美国半导体创新的下一个伟大篇章的决定性时刻”，尤其是在愈发激烈的AI竞赛需要有更加强大和复杂的芯片支撑的情况下。

　　尽管对于英特尔获得的激励措施感到满意，基辛格也指出，美国政府可能需要在半导体行业投入更多资金，以扭转数十年来相关投资从美国转移到亚洲国家的趋势：“这个问题不可能在一个为期三到五年的计划中解决，我确实认为，我们至少需要第二个《芯片与科学法案》来完成这项工作。”

　　英特尔是在该法案下获得美国政府资金奖励的第四家公司，在其之前获得资金的有格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)、微芯科技(Microchip Technology)和贝宜陆上和武器系统公司(BAE Systems)。这三家企业都是用较老的生产工艺来制造传统芯片的制造商，但这些芯片也遭用在包括汽车和洗碗机在内的许多产品中。

　　预计美国政府将在未来几个月宣布向其他主要的芯片制造商颁发更多奖励资金，包括台积电、三星和美光科技。这些公司近年来都在美国进行了重大投资，以新建或扩建半导体制造厂。

　　随着AI的兴起，美国对于亚洲芯片的依赖问题变得更加突出：尽管用于支撑生成式AI的强大芯片几乎都由美国公司英伟达进行的设计，这些芯片都是由台积电在中国台湾制造的。

　　近年来，英特尔一直在努力改变这一局面，开发新的制造技术、生产由其他公司设计的芯片，以及大力游说美国政府立法促进半导体产业发展。

　　新的这批资金将主要用于开发英特尔于2021年制订的“四年实现五个工艺制程节点”计划的最后一个节点，即Intel 18A制程节点，英特尔此前预计其将于2025年上市。今年2月，微软透露其将成为英特尔首批18A制程的客户之一。

　　今年1月，英特尔发布2023年第四季度财报。财报显示，英特尔第四季度营收154.1亿美元，同比增长10%。不过，公司预计，2024年第一财季营收将达到122亿美元至132亿美元，远低于市场预期的142.5亿美元；

　　3月19日，英特尔(Nasdaq：INTC)股价收于每股42.05美元，跌1.55%，总市值1777.9亿美元。20日盘前，英特尔股价一度涨超3%。