利扬芯片拟发可转债募资不超5.2亿 前年上市募资5.4亿

　　利扬芯片(688135.SH)今日股价下跌，融易新媒体，截至收盘，报30.38元，跌幅1.84%，总市值41.70亿元。

　　利扬芯片昨日晚间发布向不特定对象发行可转换公司债券预案。预案显示，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币52,000.00万元(含52,000.00万元)，扣除发行费用后，募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

　　本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年。

　　本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，提请公司股东大会授权董事会、董事长或董事长授权人士在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

　　本次可转换公司债券的具体发行方式由股东大会授权董事会、董事长或董事长授权人士与保荐机构(主承销商)协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

　　本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有未转换成公司A股股票的可转债本金和最后一年利息。

　　本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。

　　公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算。

　　利扬芯片于2020年11月11日在上交所科创板上市，公开发行新股数量为3,410万股,占发行后总股本的比例为25%，发行价格为15.72元，保荐机构(主承销商)为东莞证券股份有限公司，保荐代表人为王睿、张晓枭。

　　利扬芯片上市募集资金总额为53,605.20万元；扣除发行费用(不含增值税)后，募集资金净额为47,094.26万元。2020年11月5日披露的招股书显示，公司拟募集资金47,094.26万元，分别用于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

　　利扬芯片上市发行费用(不含税)总额为6,510.94万元，其中东莞证券股份有限公司获得保荐及承销费用4,173.02万元。

　　利扬芯片2022年第三季度报告显示，公司前三季度营业收入3.37亿元，同比增长24.17%；归属于上市公司股东的净利润2566.15万元，同比减少66.89%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2079.42万元，同比减少71.68%；经营活动产生的现金流量净额1.87亿元，同比增长45.23%。

　　第三季度，公司营业收入1.11亿元，同比减少1.03%；归属于上市公司股东的净利润1206.23万元，同比减少68.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1001.13万元，同比减少73.59%。