从全球化到区域化：欧洲芯片法案背后的供应链变局

欧洲《芯片法案》已于9月21日正式生效。欧盟委员会当天发表通告称，该法案将促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。

由于去年8月美国政府已率先颁布《芯片与科学法案》，此次欧洲的跟进不仅意味着以财政补贴为核心的产业政策正在西方主要发达经济体回归主流，更代表着目前以东亚为核心的全球半导体产业链即将面临向区域化转变的挑战。

《芯片法案》成果初现

《芯片法案》的核心是欧盟计划在2030年之前投入的430亿欧元财政补贴，其中110亿欧元将用于研发先进制程芯片技术。

究竟而言，欧盟将在2027年本期财政框架内在现有的26亿欧元补贴之外额外投入33亿欧元预算，额外的资金则来自于各成员国的国家预算。

法案旨在通过补贴刺激将欧洲芯片生产的全球份额从目前的9%提升至20%，考虑到欧盟预估届时全球芯片需求将翻倍，这意味着欧盟希望通过法案在未来数年内将当前的芯片产能至少提高四倍。其中也包括未来一年内融资建设3条价值10亿欧元至20亿欧元的试点生产线，争取打破三星和台积电形成的“双头垄断”。

芯片法案早在2022年初便已经初具雏形。彼时这一还是草案的文件就遭外界称为欧洲经济政策的转向标。需要一提的是，此前欧盟委员会对于补贴总额的乐观预期仅是300亿欧元，如今补贴额度的膨胀也体现了欧洲人对于重振本土芯片行业的决心。

事实上早在芯片法案生效之前，以德国为代表的欧盟成员国已经开始通过补贴大战成功地吸引了多家芯片制造商进行投资，其中就包括英特尔和台积电两家巨头。

2022年3月，就在法案还处于倡议阶段，英特尔就宣布将在德国马格德堡投资170亿欧元建设两家芯片工厂，德国政府则会为英特尔提供68亿欧元补贴。今年6月，英特尔以通胀和能源成本为由要求柏林方面提供更多补贴，最终协商结果为补贴提高至100亿欧元，英特尔则追加投资额至300亿欧元，并将在德国尝试生产2纳米级别的先进芯片。预计德国工厂将在2027年之前投产。

与此同时，英特尔还宣布将在波兰投资46亿美元兴建封装和测试工厂，在法国建立全新的近千人规模的欧洲研发中心，将法国打造成欧洲代工设计中心，并与西班牙巴塞罗那超算中心合作建立联合实验室。

英特尔在欧洲各国的总投资预计将达到800亿欧元。

8月8日，台积电也宣布将在德国德累斯顿联合博世、英飞凌和恩智浦投资约100亿欧元兴建半导体工厂，其中台积电直接投资35亿欧元、持股约70%，而德国政府则将补贴50亿欧元。该厂同样预计将在2027年投产。

台积电和英特尔陆续宣布投资欧洲也意味着传统的三家拥有先进制程工艺的半导体企业中仅有三星仍未表态。

除开以上三家巨头企业之外，格芯与意法半导体也在今年6月7日宣布于法国投资75亿欧元新建一座晶圆厂；今年2月，美国半导体制造商Wolfspeed也宣布投资30亿美元在德国萨尔州建造芯片工厂。

国际半导体产业协会SEMI去年四季度的《世界晶圆厂预测报告》中表示，过去三年内全球计划新建设的84座大规模芯片制造工厂中有17家位于欧洲。仅从该比例来观察，欧洲芯片法案的20%目标已经在某种程度上得到了初步实现。

产业政策回潮：市场力量退居幕后？

欧洲芯片法案取得初步成效背后一个更为深刻的变化，则是多年来消失在欧盟政治舞台上的产业政策彻底复苏。