利好突袭！“国家队”重磅官宣！六大行投资大基金三期获批(2)

　　国有六大行均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，融易新媒体消息，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。

　　业内人士表示，银行出资持股国家大基金，对助力科技创新、壮大耐心资本具有重大意义。

　　1.5万亿利好来袭

　　分析人士指出，按照大基金一期、二期撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。

　　随着这一消息的落地，国家大基金三期最可能投资哪些领域，正在成为市场关注的焦点。

　　大基金成立至今已近10年，投资项目众多，从大基金一期、二期的主要投资方向看，集成电路芯片设计、封装测试、设备和材料及核心设备和关键零部件等是投资的重点赛道。

　　其中，大基金一期兼顾设计、制造和封测，大基金二期更加注重制造自立。

　　据天眼查数据显示，大基金二期共对外投资47家企业，包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司、思特威、长川科技、珠海艾派克微电子及华润微等企业。

　　另据Wind数据统计，截至2023年末，大基金二期共出现在14只股票的前十大股东中，分别是深南电路、慧智微-U、通富微电、士兰微、佰维存储、燕东微、中微公司、北方华创、沪硅产业、思特威-W、灿勤科技、中船特气、中芯国际、华虹公司。

　　展望大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能重点与人工智能（AI）相结合，与我国数字经济数据要素发展相结合。因此，AI芯片、高带宽内存HBM以及卡脖子的半导体设备和材料等领域或将迎来更大规模的投资。

　　华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。不过，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。因此，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　中航证券则认为，大基金三期有望引导资金重点投向下述领域：

　　1.重资本开支的晶圆制造环节：重资本开支的晶圆制造离不开国家资金、耐心资本的扶持，大基金三期也将继续推进晶圆厂的投资，推动自主产能的爬坡。先进晶圆厂扩产、“两长”扩产或为三期投资重点。

　　2.重难点卡脖子环节：过去两年，半导体设备受到外围制约。大基金三期将侧重于国产化率较低的设备、材料、零部件的投资，并助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。

　　3.人工智能相关领域：AI作为下一阶段各国必争之高地，美国限制高端GPU对华出口，AI算力相关公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先进封装、高端存储(如HBM)等前沿技术也值得重视。