杨德龙：耐心资本助力我国新质生产力发展壮大

　　国家大基金第三期正式公布，其规模超过了前两期的总和，达到3，440亿元。这三期大基金属于耐心资本，投资于芯片半导体板块，因为我国在芯片半导体方面属于补短板的领域，所以国家投资的力度特别大。这一期资金投资和前两期略有区别，从前两期投资的情况来看，第一期投资的主要是芯片制造公司，占比达到60%，第二期芯片制造公司的投资占比80%。因为芯片制造环节是重资产领域，更需要大量的资金投入，同时第二期资金的投资方向已经开始聚焦一些短板领域，比如设备和材料领域，预计这一趋势还会持续，补好短板，努力实现我国半导体产业链的健康发展。所以第三期投向可能会逐步转向一些关键设备和关键材料，融易新媒体消息，因为我国在芯片半导体制造方面主要是中低端的优势较大，而高端芯片特别是14纳米以下的芯片还存在较大的技术难点，而上游的设备多数也需要进口。所以通过科研投入来突破技术难关，带动民间投资，从而在设备和材料方面实现突破，将是第三期的重点。

　　第三期大基金除了国家出资之外，还引入了六大国有银行作为股东，包括工、农、中、建、交、邮储六家银行，合计出资达1，140亿元。引入六大国有银行，主要是为了给大基金提供更多的资金支持，因为我国在芯片半导体方面还存在很大的短板，所以研发投入增量很大，通过引入国有银行，后期能够对需要大量研发投入的企业提供更多的贷款支持。半导体行业不仅是技术密集型产业，也是资金密集型产业，所以在研发过程中需要大量的资金投入。六大国有银行入股，并且向国家大基金三期出资合计1，140亿元，占总数的1/3左右，说明后期研发方面将会加大银行信贷支持力度。

　　值得注意的是，第一期和第二期集成电路基金间接带动了超过万亿规模的社会资金投向半导体产业，相信第三期的基金对半导体行业的发展会起到更大的作用。当前我国经济增长出现了一定的放缓，通过加大政府主导的资金投入来带动民间跟进投资，可能会带来更大规模的投资，从而创造更多的就业，也为我国存在短板的领域实现突破打下坚实的基础。

　　投资芯片、半导体等新兴产业需要耐心，国家资本属于耐心资本，所以前三期国家大基金通过长期投资来支持集成电路企业的发展。对于普通投资者来说，一方面要认识到，该行业投资需要较长的时间才能兑现收益，所以要有耐心，如果是短期资金并不适合投资，更不要去炒题材、炒概念。虽然出台国家第三期大基金之后，芯片半导体板块出现了较大幅度上涨，但是建议投资者不要跟风炒作，而要着眼于中长期，看是否能够产生一些技术突破的公司，产生一些好的企业，这样投资风险相对可控。国家对于集成电路行业的支持会越来越大，直到我们实现技术突破，并且逐步实现应用，缩小与国际先进水平的差距，打造国有产业链。

　　所谓耐心资本，是近期听到的一个热词，它指的是对于一些科技创新类行业的投资，要有长期的准备，要着眼于未来，而不是看它短期的盈利情况。一般科技创新都需要很长的时间才能磨炼出来，包括新兴产业的发展，也会经历很长的波折过程，才能最终取得良好的业态，从而产生回报。就像新能源汽车行业一样，从人们对它的质疑到路线选择的动摇，由于我们坚定信心发展新能源汽车，所以现在在国际上处于领跑地位。未来发展AI等产业，也要有这样的精神，耐心等待、耐心陪伴科技企业发展，才能真正创造出好的成果。所以耐心资本和长期资本并不完全画等号，还要求有前瞻性布局，要看对方向。如果看错了方向，可能耐心等待最后得到的是投资亏损，所以我们一定要将资本投入到代表经济转型方向、代表科技发展方向的一些产业，这样耐心资本将来可能会带来可观的回报。

　　耐心资本，第一在布局上要有前瞻性，要发现下一轮科技发展可能会带来哪些机会，才能真正地获得好的回报。第二要有专业性，因为耐心资本投资的期限可能是10年以上，这就需要通过专业的分析来看哪些行业具备这样的发展潜力，任何新质生产力的产生，都有一个培育的过程，而且在前期可能方向并不明确，需要有专业的分析判断，来看下一代技术将会在哪一方面实现突破、应用。就像现在市场热议的人工智能一样，未来很多行业可能都要“AI+”，那么我们在AI发展的领域也要和新能源汽车领域一样，锚定目标，在卡脖子的一些项目，比如芯片、半导体方面来实现突破，不要急功近利，真正克服技术发展的一些难题。