嘉兴斯达半导体股份有限公司
保荐人(主承销商):中信证券
发行情况:
股票代码 603290 股票简称 斯达半导 申购代码 732290 上市地点 上海证券交易所主板 发行价格(元/股) 12.74 发行市盈率 22.98 市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率(最新) 42.98 发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 5.10 网上发行日期 2020-01-15 (周三) 网下配售日期 2020-01-15 网上发行数量(股) 16,000,000 网下配售数量(股) 24,000,000 老股转让数量(股) - 总发行数量(股) 40,000,000 申购数量上限(股) 16,000 中签缴款日期 2020-01-17 (周五) 网上顶格申购需配市值(万元) 16.00 网上申购市值确认日 T-2日(T:网上申购日) 网下申购需配市值(万元) 1000.00 网下申购市值确认日 2020-01-07 (周二)
公司简介:
斯达半导拟于上交所主板上市,计划公开发行股份4000万股,拟募集资金4.59亿元,分别用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目、补充流动资金。
斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,融易新媒体,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
自2005年成立以来,公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试,公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内,IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上,是公司的主要产品。
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