融易头条新闻： 芯朋微4年收到现金不敌营收 数据冲突拟募亿元”买房”

　　中国经济网编者按：上交所官网近日发布消息，将于5月14日审核无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）的首发申请。芯朋微为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

　　芯朋微曾于2014 年1月24日至2019年6月4日在新三板挂牌。2017年9月，芯朋微曾拟于创业板上市并披露招股说明书，但6个月后，该公司主动撤回了创业板上市申请。

　　本次转战科创板，芯朋微选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》的“2.1.2（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”

　　2016年至2019年，芯朋微研发费用投入分别为4116.52万元、4318.10万元、4691.90万元和4778.43万元，占同期营业收入的比例分别为17.93%、15.73%、15.02%和14.26%。

　　2016年至2019年，芯朋微营业收入分别为2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和3.35亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3005.13万元、4748.42万元、5351.43万元和6617.08万元。而芯朋微的净利润，有超过两成来自于税收优惠和政府补助。

　　过去四年，芯朋微享受税收优惠的金额分别为340.52万元、845.76万元、812.25万元和1072.06万元，政府补助对芯朋微利润总额的贡献分别为767.21万元、900.01万元、597.10万元和528.42万元。

　　也就是说，过去四年，税收优惠和政府补助占芯朋微利润总额的比例合计分别为36..86%、33.91%、23.88%和21.99%。

　　过去四年，芯朋微经营活动产生的现金流量净额分别为1086.30万元、3860.77万元、3589.24万元和4974.83万元，均不及该公司同期净利润；销售商品、提供劳务收到的现金分别为1.64亿元、2.03亿元、1.94亿元和1.89亿元，均不及该公司同期营业收入。

　　此外，芯朋微披露的两版科创板招股说明书中，2018年净利润数据对不上。招股说明书申报稿显示，2018年，其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5351.43万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为4828.98万元；上会稿显示，其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5533.98万元，较申报稿中披露的净利润数据增加182.55万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5011.52万元，较申报稿中披露的净利润数据增加182.54万元。

　　毛利率方面，芯朋微高于境内同行，但远低于境外同行。过去四年，该公司综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.75%。

　　数据显示，同行业可比5家A股上市公司中，仅圣邦股份2019年毛利率高于芯朋微2.87个百分点，为42.62%，圣邦股份2016年至2018年毛利率亦不及芯朋微。其余4家A股上市公司各期毛利率均不及芯朋微。2016年至2018年，芯朋微境外同行业可比公司毛利率的平均值分别为53.99%、49.77%、49.08%，远高于芯朋微。

　　过去四年，芯朋微各期末应收账款账面余额分别为6312.02万元、7226.00万元、8414.37万元和8606.37万元，应收账款余额逐年增长，占各期营业收入的比例分别为27.50%、26.33%、26.94%和25.68%；坏账准备分别为347.59万元、403.53万元、486.70万元和748.64万元；应收账款净额分别为5964.44万元、6822.46万元、7927.67万元和7857.73万元。

　　过去四年，芯朋微各期向前五名主要供应商的采购额占当期采购总额的百分比分别为94.57%、94.82%、91.31%和89.67%。其中，华润微电子为芯朋微最主要的供应商。过去四年，芯朋微对华润微电子的采购占比分别为61.87%、61.33%、59.72%和53.66%。

　　本次发行前，2019年7月，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）等一众明星股东突击入股，入股成本价高达20元/股。

　　具体来看，大基金持有公司股份750万股，占公司总股本的8.87%，为公司第二大股东；北京芯动能持股75万股，持股比例0.89%，北京芯动能的股东包括京东方A、大基金等；苏州疌泉致芯持股1.75%，大基金持有苏州疌泉致芯21.34%的股份；南京俱成秋实持股100万股，南京俱成秋实为新易盛与南京俱成股权投资管理有限公司共同出资设立，后者的实控人为中兴通讯原董事长殷一民。

　　芯朋微本次拟募集资金5.66亿元，其中1.6亿元拟用于补充流动资金，剩余4.06亿元拟分别用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目，拟使用募集资金分别为1.76亿元、1.55亿元和7495.09万元。