这家工厂失火，全球汽车“芯片慌”恐雪上加霜

断供阴霾下，任何风吹草动都令芯片行业的神经更加紧绷。

3月29日，位于中国台湾高雄市的半导体生产商强茂股份公司（以下简称强茂）冈山厂区C栋顶楼机电室发生火灾。一般而言，半导体生产商的产线本身具有24小时连轴转的特性，此次火灾或将影响强茂生产线的连续运转，进而加剧芯片紧缺情况。

图片来源：视觉中国

“芯荒”背后，整个芯片产业链的涨价连锁反应已经开始。从供应链的最上游到最下游，从原材料到成品，每个环节都应声“喊涨”。3月29日，据媒体报道， 台积电的12英寸晶圆计划于今年4月开始调涨价格，涨幅达25% ，这也意味着，台积电整体报价再创历史新高。

或受零部件价格上涨影响，特斯拉Model Y的售价此前已经上调。值得关注的是，在特斯拉之后，被芯片“卡脖子”的车企是否也会跟随调高车型售价？

“火势已于短段时间内立即扑灭，员工皆依序安全疏散，此事故未造成任何人员伤亡，生产线A、B栋未受影响，经检查后已立即恢复生产。”根据强茂发布的公告，3月29日的火灾事故影响范围小，对公司财务业务并无重大影响。

但不能忽略的是，对于半导体制造商而言，生产线一旦中断，再次恢复生产就需要对晶圆状态、化学试剂等进行全面检查。所以，半导体生产商的产线本身具有24小时连轴转的特性。有观点认为，此次火灾或将使得芯片供应短缺潮再度加剧。

事实上，伴随芯片供应短缺而来的，是整个芯片产业链中愈演愈烈的涨价潮。

图片来源：摄图网

作为半导体最上游的核心材料，硅片已经开始涨价。今年3月， 全球第一大半导体硅片厂商日本信越化学称其所有硅产品将从4月起提价10%～20% ，这也是日本信越化学自2017年来首次宣布涨价。

有分析称，融易新媒体，半导体硅片的涨价，将进一步推动晶圆制造成本的提升，晶圆制造厂（包括晶圆代工厂和IDM厂）为转嫁成本压力，或将开启新一轮的涨价。

在国内市场，台积电等晶圆制造商已经开始跟进涨价。继8英寸晶圆后，台积电计划从今年4月开始调涨12英寸晶圆的价格。 每片晶圆约涨400美元，涨幅达25% 。对于涨价传闻，台积电回应称，公司致力于提供客户价值，不评论价格问题。

此外，据央视财经报道，今年1~2月，仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口金额增长了20%，由此可见，芯片价格在不断上攀。

值得注意的是，芯片价格上攀会使得汽车成本上涨，不少车企已经受到了财务上的冲击。如，福特表示今年约会遭遇25亿美元的利润损失，通用汽车则表示其利润损失可能将近20亿美元。而在巨大的经营压力下，汽车终端市场是否也会像手机行业一样迎来涨价潮？

就目前情况来看， 汽车终端市场并未出现因缺芯而涨价的普遍现象 。

有观点认为，这与汽车行业的库存有一定关系。乘联会数据显示，2月汽车经销商综合库存系数为1.68，环比上涨9.8%，在去年受疫情影响基数较低的情况下，同比大幅下滑88.6%，库存水平位于警戒线以上。其中，高端豪华&进口品牌、合资品牌和自主品牌库存系数分别为1.65、1.76和1.71，均位于库存水平位于警戒线以上。