大浪淘沙，“造芯热”背后的区域版图

近日，城叔关注了近期引发热议的“南京集成电路大学”一事（猜你想看：《“芯”大学亮相，为什么是南京？》）。接着这个话头，今天继续写一写“造芯热”背后的区域版图。

过去20年，各地不断掀起集成电路投资热潮。尤其当下，在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，从地方到企业的热情都空前高涨。

一方面，这显示出“我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高”；另一方面，也存在“一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费”的问题。

把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，这便是集成电路，也叫做芯片和IC。

这样一个小小的器件，成为国与国之间、城与城之间你追我赶的重点。

区域布局

我国集成电路产业正式进入商业化发展，也就是这20年的事。

图片来源：摄图网

2000年，国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文”；2011年，国务院发布关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知，俗称“4号文”。两波政策在税收和财政上给予半导体产业优惠政策，产业分工得以初步实现。

2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。目前，大基金首期投资成果显著，撬动地方产业基金达5000亿元，融易资讯网（www.ironge.com.cn），二期募资也已经启动，推动国内半导体产业发展。

因为国家政策加持，集成电路迎来好几波建设高潮。

据中国半导体行业协会统计，2000年我国集成电路产业规模才200亿元，到2019年已达到7562.3亿元，年均增幅达21.1%。截至2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。

今年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步提出对集成电路产业发展做好规划布局。

经过多年部署，全国形成了长三角、京津冀、珠三角以及中西部区域四个集成电路产业集聚区。集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域，四个产业集聚区各有所长。

长三角地区长于制造，无论是上海的芯片制造和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片制造，都是这个区域的最大优势

以北京为代表的京津冀在设计领域最为突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半；

珠三角则在集成电路应用领域比较突出，包括中兴、华为以及下游整机厂商、解决方案提供商；

中西部则处在赶超状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。

芯思想研究院此前发布了一份2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜：

前10强中，长三角地区占五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，珠三角地区深圳入围，环渤海北京入选，中西部有成都、西安、武汉入选。这个排名，与我国集成电路产业区域格局大致相符。

龙头显现

不管是“大基金”、地方发展规划的政策和资金支持，还是国际形势变幻暴露出的自主研发之痛，受到多种因素驱动，近段时间，各地“造芯”的氛围又热闹起来。