汽车芯片引领全球半导体市场复苏

　　得益于汽车芯片等业务的优异表现，英飞凌日前上调了2023财年第二季度及全年的业绩展望。意法半导体（ST）、恩智浦、德州仪器等企业的汽车芯片业务一直保持着高速增长态势。据市场分析机构Techinsights预估，2022年全球汽车芯片收入为594亿美元，同比增长27.4%。但记者在采访时了解到，全球汽车芯片市场仍然存在结构性错配，各大厂商纷纷调整产能布局，抢占新一轮市场回暖的战略制高点。

　　半导体厂商汽车芯片业务表现良好

　　汽车芯片相关业务已成为全球头部半导体厂商业绩增长的主力。据悉，意法半导体（ST）2022年全年营收增长26.4%，达到161.3亿美元。营业利润率从上年的19.0%增长到27.5%，净利润增长一倍，达到39.6亿美元。2023年意法半导体（ST）全年的营收目标在168亿~178亿美元。

　　“有许多积极趋势正在推动整车半导体含量增加。”意法半导体（ST）汽车和分立器件产品部市场总监付志凯对《中国电子报》记者表示，这些趋势包括汽车销量在疫情期间放缓后复苏增长；芯片在传统汽车应用中的普及率增加；汽车功能和安全性升级，带来更好的驾乘体验/舒适性的新功能，具备冗余安全性和更严格的容错要求；其他汽车电气化和数字化的颠覆性趋势。

　　恩智浦公布的2022年第四季度财报显示，营收为33.12亿美元，同比增长9%，融易新媒体，超出市场预期；净利润为7.34亿美元，同比增长20%。

　　其中车用芯片营收年增长17%至18.05亿美元，营收占比升至54.5%。恩智浦2022全年营收为132.1亿美元，同比增长19.4%；净利润为28.33亿美元，同比增长48.6%。

　　恩智浦大中华区主席李廷伟在接受《中国电子报》记者采访时表示，电动汽车销量持续增长推动车内产品需求加速增长，OEM在产能有限时优先生产高端产品，因此恩智浦汽车业务有着良好的表现。

　　英飞凌此前发布的2023财年第一季度财报显示，当季实现营收39.51亿欧元，利润为11.07亿欧元，环比增长4.6%。英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟对记者表示，得益于低碳化和数字化，英飞凌的营收在过去5年高速增长。

　　德州仪器（TI）2022年车载业务收入达到50亿美元，其中在电源管理IC领域拥有绝对压倒性优势，市场占有率估计超过60%。电动汽车对电源管理IC需求旺盛，推动德州仪器汽车业务飞速成长。

　　“随着智能化、电气化发展，作为自动驾驶、车联网等新兴领域的核心零部件，汽车芯片的需求增长非常迅猛。”德州仪器ADAS系统总经理MiroAdzan对记者表示，作为TI重要的业务组成部分，2022年汽车板块占TI总营收约25%。

　　汽车芯片结构性短缺现象还会持续

　　在经历了前两年的全面短缺后，汽车芯片的供应情况已经出现了新变化，结构性短缺是目前汽车芯片市场存在的主要问题。纳芯微电子副总裁姚迪对记者说，从半导体整个产业环节上来看，封装测试产能已经在全面缓解。同时，晶圆产能需求也出现了分化，比如汽车芯片中用到的低压工艺晶圆产能供应短缺现象目前已经全面缓解，现在具备高压BCD工艺和功率器件工艺的晶圆产能仍然比较缺乏。

　　“这种结构性短缺主要来自新能源汽车和泛能源行业对特定芯片需求的快速增长。另外，在近期，汽车芯片在一些特定工艺节点上的产能扩张赶不上需求的增长速度，也导致了汽车芯片的结构性短缺。”基于此，姚迪认为，这种结构性短缺现象还会持续一段时间。

　　具体来看，一方面，随着汽车朝电动化、智能化加速发展，市场对高压特殊工艺的芯片需求在快速增长。然而，相应的高压特殊工艺产能却没办法快速得到扩产，这也使得供给侧出现结构性供应压力。另一方面，汽车智能化和电动化趋势给国内整车厂带来了新机遇，很多新的整车厂玩家纷纷入局参与竞争。然而，有限的市场容量无法容纳过多数量厂家。这导致整体供应链中的需求以高于实际需求的形式被成倍放大，这导致半导体这一汽车产业链中的上游环节也受到影响。

　　付志凯从产能角度谈道，受整车半导体含量增加的非线性趋势影响，全球汽车半导体产能正在推动装机率和投资规模增长。此外，追求创新，尤其是追求更小技术节点，需要更大规模的投资，推动研发和晶圆厂模块建设成本持续增加。

　　“分析机构预测，汽车行业必须在两个维度取得进展才能缩小全球半导体需求与产能缺口。”付志凯表示，一个是重新分配现有产能，把其他行业产能分配给汽车产业；另一个是提出有吸引力的投资方案，提高汽车芯片在相关技术节点上的产能。