对话芯驰科技董事长张强：智能化及“缺芯”为国产芯片厂商提供新机会

日前，国产车规芯片厂商芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。

芯驰科技成立于2018年，两位创始人出身国外芯片大厂，拥有20年以上芯片行业从业经历。芯驰科技董事长张强接受界面新闻专访时表示，芯驰的发展一方面离不开前期的布局和研发投入，另一方面把握住了汽车智能化变革及“缺芯”带给国产芯片厂商的机会。

从2020年下半年开始，汽车公司的领导人突然发现，以往从未注意过的小小芯片成为扼住产能最至关重要的零部件。即使各大汽车公司高管在社交平台“痛诉”芯片价格高涨，成本难以承受，也难以改变车规级芯片一颗难求的现状。

但也正是缺芯，让蛰伏已久的国产芯片厂商抓住了“上车”的机会。张强表示，汽车供应链封闭且漫长，而缺芯让芯驰有机会进入到汽车公司的测试和信任环节。

一家初创的国产芯片公司，想要打入汽车制造商成熟的供应链体系，会经历怀疑、了解、认可、立项以及最终量产的五个阶段。以往国产芯片厂商上谈判桌的机会都没有，而现在已经有汽车厂商主动联系沟通。

张强告诉界面新闻，在2020年缺芯大环境下，客户首先问的就是供货问题。在其他企业需要50周甚至100周的供货周期时，而芯驰只需14至16周。

“这主要得益于我们的预判能力，在2020年初就已经提前预定产能。”张强指出，对芯片公司而言，除了产品技术能力之外，对产业、供应、技术发展路线和客户需求都要提前有所预判。

事实上，张强和研发负责人仇雨菁离开国外芯片大厂，共同成立芯驰，也是提前看到了国内车规级芯片市场的空白。中国作为世界汽车大国，本土汽车芯片厂商却寥寥无几，90%以上的芯片供应都由海外大厂掌握。

同时，汽车产业处在急剧变革之中，汽车电子电气架构从传统分布式向中央集成式发展，芯片需求大幅提升，汽车供应链正发生变革，芯片厂商与汽车制造商需要更为紧密的协作。

这对于过去掌握话语权的海外芯片公司来说，也是一次新的变化，而只有变化才会给国内初创企业带来生机。

张强向界面新闻强调，即使缺芯提供了历史契机，但最终能获汽车公司和各级供应商的认可，关键在于产品保证了安全性的同时，能够缩减客户成本，满足客户需求，并且在服务上做到快速响应，帮助汽车公司及时解决问题。

随着汽车电动化和智能化的加速，汽车行业迭代速度已经加快。通常从消费电子转向车规芯片的厂商，芯片迭代是割裂的，代际产品的相关性非常低。对于有多个项目布局的汽车公司而言，每次迭代需要花大量成本和研发周期去开发新产品。

如何满足汽车开发周期，代际产品可以pin-to-pin兼容、软件兼容，使车规芯片和汽车行业发展规律保持同样的节奏，是芯片厂商急需解决的难题。

张强介绍，芯驰目前已经针对智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大领域发布车规级芯片产品。“四芯合一”的发展模式能够覆盖汽车架构上多个重要域控，产品之间实现兼容，且不同代际产品可以平滑升级。

事实上，这种全面布局在初创的车规级芯片公司中并不常见，多数会选择专注于一个领域集中发力。

在张强看来，在汽车行业，芯片公司只做一款产品无法支撑公司发展。汽车半导体公司如果要增加销售额，增加客户黏性，需要多种芯片产品才能满足客户的多元需求。

“几颗芯片同时用的话，汽车公司整个开发效率方面会有很大的提升，单车研发成本费用也能降低。”

对于汽车公司而言，降本增效是核心。采购同个公司芯片供应链会更为简单，芯片之间配合度更紧密，软硬件适配性更好，达到节约开发周期与成本的目的。

另外，汽车公司具有高中低多个产品层次，不同车型定位不同。芯驰针对不同层次、不同价位的汽车做不同芯片的设计和规划，平衡性能和成本，同样可以帮助降低研发成本。

和海外芯片大厂相比，本土化定制及快速服务响应是国产芯片厂商最大的优势。