碰撞智造思维，直击2022富士康 “SiP - 汽车电子技术交流大会”

为了助力富士康科技集团“3+3”长期发展策略，推进SiP&汽车电子产业资源甄选、储备、能力建置与优化布局。9月28-29日，2022富士康 SiP & 汽车电子技术交流大会在富士康深圳龙华园区盛大召开，大会由富士康科技集团与CEIA电子智造平台联合举办，为期两天的活动，共邀请7位重磅的SiP&汽车电子行业专家亲临现场，融易新媒体，20+家行业企业共同参与，吸引富士康深圳厂区线下+线上约600余人参加。

　　

    

　　

作为活动主办方，富士康以全球智能制造领域领军企业的身份被人熟知。值得一提的是，此次活动承办方的CEIA电子智造平台也大有来头，出席此次交流大会的CEIA创始人程希先生表示，“传播分享真知，赋能中国智造”,CEIA作为专注于先进半导体封装和微电子组装领域，链接电子制造行业专业性的O2O( Offline 线下＆ Online 线上)信息和服务平台，围绕人(影响核心关键人物)、货(呈现最强产品和解决方案)、场(线上线下场景深度交互)进行多维链接服务，旗下拥有导电 APP 、智讲堂直播、工程师社群、虚拟展厅、公众号、视频号等融媒体矩阵。行业首家直播平台，累计成功举办超过314期线上直播，拥有超过5万行业粉丝，累计为超过150万行业人次提供交流学习机会；线下覆盖国内20个电子制造大区，累计成功举办超过83届高峰论坛。真知灼见，总是值得分享；同道中人，总会有缘相聚。

　　

碰撞智造思维 技术研讨盛宴

　　

本次交流大会以“SiP&汽车电子的技术发展趋势与挑战”为主题，来自全国各地的专家及产业链上下游厂商云集一堂，就技术创新最佳应用案例、解决方案、工艺材料与设备等主题进行深度探讨。

　　

    

　　

28日，在活动正式开始后，富士康科技集团的相关负责人率先发表致辞：

　　

富士康科技集团首席数字官兼集团智能制造平台负责人-史喆博士表示，“3+3”是富士康集团发展的重要战略，也是集团未来10年甚至20年不断发展的大方向，此次会议聚焦SiP，聚焦汽车电子生产技术，希望能与行业先进互相沟通，进一步了解汽车电子的目前发展以及未来趋势。

　　

    

　　

富士康科技集团智能制造平台-技术中心罗奇协理也发表了致辞，他认为吸收业界新知识，攻坚新技术，推动先进制造技术落地，加速电子智能制造发展对富士康科技集团来说是大有益处的。开放的智能制造生态需要大家一起建设，需要博采众长，合作共赢。

　　

吸收业界

　　

富士康科技集团中央电子采购采购长褚承庆总经理介绍了富士康在全球的布局，以及围绕智能制造和汽车电子技术的相关技术积累，未来的产业发展战略。

　　

富士康科技集团副总裁富士康大学校长陈振国博士从富士康近年来的转型升级角度介绍了从富士康1.0到富士康3.0的产业进化格局，他表示富士康的愿景是携手全球标杆客户共同创造全方位智慧生活，而愿景的实现有赖于技术的推动和整个行业的共同努力。

　　

在富士康集团相关负责人发表完致辞后，7位业内重磅专家轮番开讲，围绕SiP&汽车电子的技术发展趋势与挑战，带来了有关行业的前沿资讯以及各自的独到见解：

　　

    

　　

国际半导体产业协会(SEMI)中国区高级总监张文达先生在交流大会上带来了半导体产业变局和智能电动汽车发展机遇的议题，他表示，中国半导体产业依托中国这个全球最大的电子制造基地，未来可期。国内智能电动汽车产业的发展给半导体提供了一个广阔的增量市场。他在报告里与嘉宾们讨论了国际国内半导体产业现状和预期，并分享了智能汽车领域的格局和新需求。

　　

原通富微电子研发副总、原日月光(上海)制造副总林伟先生就系统集成/异构集成的挑战与发展发表了自己的见解，他的分享包含了半导体封装发展趋势 、发展异质集成(Heterogeneous Integration)的必要性、异质集成(Heterogeneous Integration)制程的核心技术以及面临的挑战等话题，就这些话题，林伟先生与在场参会嘉宾进行了热烈的讨论。