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最高股价逆势翻盘超21%,国产半导体零部件的“春天”来了?

2022-09-29 19:44:49来源:盖世汽车

文章导读
9月27日早间,半导体板块震荡走强。截至该日午间,正帆科技、江丰电子涨超10%;德明利涨停,芯源微、赛微微电、清溢光电、天岳先进等跟涨。其中涨幅领跑的个股多为半导体零部件/材料公司,新莱应材、正帆科技盘中创下股价历史新高,分别涨超21%和16%。 对此,多家证券机构纷纷表示,坚定看好半导体全年结构性行情,看好下半年零部件、材料、设备板块的显性机会。 然而,截至9月28日早间,半导体零部件概念股纷纷降温,前日的火热股正帆科...

9月27日早间,半导体板块震荡走强。截至该日午间,正帆科技、江丰电子涨超10%;德明利涨停,芯源微、赛微微电、清溢光电、天岳先进等跟涨。其中涨幅领跑的个股多为半导体零部件/材料公司,新莱应材、正帆科技盘中创下股价历史新高,分别涨超21%和16%。

  

对此,多家证券机构纷纷表示,坚定看好半导体全年结构性行情,看好下半年零部件、材料、设备板块的显性机会。

  

然而,截至9月28日早间,半导体零部件概念股纷纷降温,前日的火热股正帆科技跌8%;新莱应材跌近6%;江丰电子跌近4%。

  

半导体零部件为何突然逆势增长?经历了两日的“冰火两重天”之后,其火热还能持续多久?国内半导体零部件究竟是真增长还是伪需求?

  

半导体设备零部件与晶圆厂共同驱动

  

实际上,今年上半年以来,全球半导体市场已不同往日般火热,其增速正在放缓。

  

据Future Horizons数据,半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退,也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

  

世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,2022年7月,全球半导体出货额32个月来首次低于上年同月,降至444亿美元,同比减少1.8%。从增长率来看,5月增长18%,6月降至6%,迅速放缓。

  

半导体市场下行,首当其冲的便是长期以来风光无限的芯片企业。

  

市场机构Digitimes Asia报告称,由于PC市场需求下跌等原因,台积电的两大客户AMD与英伟达向台积电表明调整订单规划。其中,AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7或6nm订单,英伟达则要求延迟并缩减2023年第一季度订单。

  

此外,英伟达二季度业绩也未及预期。

  

财报显示,英伟达二季度收入为67亿美元,同比小幅增长3%,环比则录得19%的跌幅,远远低于5月份给出的81亿美元季度营收指引和45%增速预期;净利润为6.56亿美元,融易新媒体,不足预期中23.82亿美元的30%,且较2021年同期跌72%;毛利润为29.15亿美元,毛利率为43.5%,2018年以来单季毛利率首次跌破50%。

  

英伟达CFO Colette Kress在财报电话会上坦言,该公司经历了一个充满挑战的季度,实际经营情况和此前的预期存在差距。

  

但在同样半导体市场低迷的影响下,国内芯片厂商的反应却截然不同。

  

2022年一季度,中芯国际曾在业绩说明会上分析2022年下半年市场情况时表示,消费电子、手机等存量市场进入了去库存阶段。而高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,对产能提出了更高、更紧迫的要求。整体来看,该公司客户的需求依然旺盛,预计今年全年公司产能供不应求。

  

也有行业人士表示,由于国内新能源车销售上涨迅猛,国内半导体供应情况要好于国外,“砍单”现象影响没有国外那么明显。

  

当国内半导体需求依然旺盛,半导体零件也自然会随之受益。

  

来自东吴证券的行研报告显示,今年下游需求暂无强劲增长动力,但中游晶圆厂却在逆势扩产,有效阻挡了下游不景气向上游传导,使得上游设备和零部件持续受益。对于国内而言,半导体设备市场规模从2015年的49亿美元扩大到2021年的296亿美元,CAGR达到34.95%,增速远超全球平均水平。

  

半导体零部件既是半导体设备的重要组成部分,也是晶圆厂场务建设与制造加工过程中必不可少的环节。东吴证券认为,当前半导体零部件的市场规模主要由设备市场规模与晶圆厂新建产能共同决定,设备零部件与晶圆厂直采共同驱动了半导体零部件的整体发展。

  

被挤压“窒息”的中国半导体零部件

  

半导体零部件是国家关键核心技术领域集成电路行业的支撑基石。从结构上看,半导体设备上游零部件品类繁多,主要在气体输送、机械运动、电气信号控制、晶圆传输、维持设备整体结构稳定等方面起作用。

  

民生证券研报指出,按照结构组成,半导体零部件可大致分为:机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等,而每一个大类下又包含诸多子类。

  

一般对于设备厂商而言,半导体零部件采购往往占其营业成本的90%左右。

  

根据天风证券测算,全球半导体设备零部件市场年预期规模为554亿美元,2030年预期规模为680亿美元。其中,中国大陆半导体设备零部件市场2022年预期规模为145亿美元,2030年预期市场规模约为180亿美元。2022年中国大陆各细分零部件市场规模:前三位的石英制品为16.03亿美元,射频发生器和泵均为14.57亿美元。

  
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