首届“全国科创名匠”|顾春燕：在雷达组件上“筑巢”的专家型工匠

中工网记者 李新媛

“目前，我国最尖端太赫兹雷达的核心部件需要用比头发丝还细的10微米直径金线连接起芯片内部各器件，这种工艺叫做‘金线键合’……”5月28日晚上8时30分，中国电子科技集团公司第十四研究所（以下简称“十四所”）工程师、微系统事业部雷达组件微电路混合集成装调工、全国科创名匠顾春燕才接通中工网记者的采访电话。她骄傲地给记者介绍，十四所微系统事业部雷达组件微电路混合集成车间研制生产的雷达组件，先后在多个国家重点项目中发挥重要作用。

顾春燕准备通过显微镜进行键合。受访者供图

顾春燕作为十四所微组装高技能专家，不仅是国内极少数精通微组装全流程工序的技能专家，更是国内第一个操作10微米金丝完成太赫兹雷达批量生产的技能人才。

2007年，顾春燕从南京正德职业技术学院通信与信息技术专业毕业，偶然从报纸上看到第十四研究所在招人，从理论到实操再到面试，经过层层选拔，最终遭成功录取，成为一名微组装普通的操作工人。

金丝键合技术是微组装领域操作难度较大、技术门槛较高的一项精细复杂的技术，能够简单识图并成功将组件键合至少需要三个月的时间，想要成为一名经验丰富的“老师傅”就需要更长时间了。新人一般是没有机会和能力接触到键合工艺的。顾春燕不信，照着别人的样子一点点学习手动键合。

“手动键合穿丝没有显微镜，只能靠肉眼。我们要做的就是把20微米的金丝穿进刀口长度大约30微米的劈刀里，一天下来眼睛特别酸涩。”这样的动作，顾春燕不知道重复了多少次，时间久了，她甚至能做到凭感觉完成穿线。

顾春燕在高倍显微镜下利用比头发丝还要细的金线将雷达组件内条块分隔、高低不平的各类芯片连通激活。操作空间是在指甲盖大小的近30层基板上，完成近百个芯片的贴装和上千根金丝的“穿针引线”，实现芯片内只有一粒灰尘大小的互联互通，操作水平直接决定产品质量。

金丝的成型主要依靠人右手的运动轨，而它成型的弧度则是由劈刀刀头决定的。设备刀头和手柄的比例严格控制在1:8，手部动作需要非常细致！手越稳，键合出的近似弧度一致性也就越好。

顾春燕（右一）和同事们。受访者供图

基于雷达组件复杂的技术要求，顾春燕认为自身的知识储备远远不够。通过努力，她遭东南大学电子信息工程专业录取，融易新媒体消息，白天上班，晚上去夜校学习，最终拿到本科文凭。

她首创的柔性高质高效键合法，提出的突破极小焊盘低损耗引线键合互联、多芯片堆叠立体引线互联等关键技术，为微系统全流程工艺从无到有、从有向精迈进做出突出贡献，实现雷达重量减轻了1个数量级、体积缩小数十倍。近年来，她完成5项重大技术攻关项目、30余项专利及创新，生产线产能连续三年提升15%以上，年节约工时10296小时，年节省金额达334万元。

回首她与雷达组件共度的17年，顾春燕用不服输的韧劲、在微小空间里做键合的巧劲和满腔的报国热忱，将细小的金线在手指甲盖大小的芯片中筑起一个个“巢穴”，也为筑牢我国国防事业的丰碑贡献了自己的青春力量。