最新资讯爆料：5G跨周期，手机厂商爆发新一轮芯片装备竞赛

文丨壹观察 宿艺

手机厂商之间的竞争，同样是芯片领域的角逐。

11月7日下午，vivo与三星展示了双模5G AI芯片的联合研发成果——Exynos 980，并宣布搭载这款芯片的新一代5G旗舰vivo X30系列手机将于12月正式上市。

与之前的简单功能定制模式不同，这是中国手机企业首次将需求前置到核心芯片定义初期、参与芯片全程联合研发的一次全新探索。

核心芯片作为影响手机行业格局与演进的案例并不罕见，却很少发展到现阶段如此复杂的“合纵连横”局面。

手机厂商的“芯片战争”

从智能手机发展历史来看，全球手机企业在芯片领域的竞争主要分为四种模式：

自研模式

目前全球具备核心芯片自主研发能力的手机品牌，主要有三家：苹果、三星、华为。

苹果A系列处理器相对来说是一个特殊的存在。由于是自研，可以做到芯片与系统、应用生态的独立深度整合，所以每一代A系列芯片都可以充分发挥性能与技术特点，达到能效均衡。不过苹果A系列处理器的“软肋”在于采用的第三方外挂基带芯片，这也是iPhone在4G时代末期依然会遭遇“信号门”问题，并且因为与高通的诉讼问题，未能在5G元年发布5G新品的重要原因。 

三星半导体业务近十年来一直处于行业巅峰地位，具备芯片设计-晶圆制造代工-移动终端应用的完整产业链能力。自研芯片的历史甚至早于苹果，并且向全球很多企业出售。2011年初，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。

华为芯片业务最早起步于交换机与电信设备，2010年华为研发出首款3G手机核心芯片，2012年推出第一代LTE多模Modem，2019年推出整合5G基带的SoC麒麟990，发展过程可以说历经坎坷，但最终坚持下来，成为如今华为手机最强悍的技术支撑能力之一。

收购模式

收购对于互联网企业，是迅速提升整体规模、补充技术手段的重要方式，不过手机企业对芯片企业的收购与整合往往更具挑战。 

比如苹果在使用第三方基带多年之后，终于在2019年7月宣布以10亿美元收购英特尔移动基带芯片业务。

苹果和英特尔在移动基带上同样可谓一波三折，2010年英特尔宣布以14亿美元收购英飞凌的无线解决方案事业部，后者也是当时苹果iPhone的基带的主要供应商。据说当时英特尔公司CEO 保罗·欧德宁曾提前向乔布斯咨询，后者认为这是一个“明智之举”。毕竟对于苹果公司来说，第三方基带的研发实力和供货稳定对iPhone至关重要。

但是智能手机的基带芯片研发难度显然超出了英特尔之前的预估。伴随苹果在4G时代末期完成对英特尔移动基带芯片业务的收购，苹果也在5G时代由此走上了外挂高通+自研的“两条腿走路”方式。

采购模式

通过与高通、联发科、展讯等第三方芯片企业的合作，采购芯片，并通过产品设计与研发推出手机新品，也是如今大多数手机企业采用的传统模式。

带来的问题也同样明显：手机企业必须跟随第三方芯片企业的产品研发节奏和技术标准定义，往往会陷入产品节奏密集上市和产品同质化问题，这也是近几年来经常有手机企业宣布芯片“抢发”的主要原因。

在4G阶段中后期，一些有实力、具备规模出货量的TOP品牌手机企业开始尝试做出改变，比如与第三方芯片企业合作推出某些简单的功能定制，并优先享有一定时间段的“首发期”。

在这个过程中，以vivo为代表的手机企业，开始进入了对技术要求更高的“深度定制与联合研发”模式。

vivo副总裁周围

深度定制/联合研发模式

“深度定制与联合研发”与之前的采购、以及简单功能定制最大的区别，就是手机企业已经将深入到芯片企业的核心产品定义初期，并且参与到全程联合研发阶段，对芯片规格的定义、特征、发布周期都会有较强的话语权，并且可以在很多维度上对芯片的性能、终端适配有较强的提升作用。