折叠屏将引领2021年智能手机技术发展趋势

  【天极网手机频道】如果说2019年是5G元年的话，那2020年就是5G全面爆发的一年。终端产品从年初的顶级旗舰、再到第三季度的千元级别，5G手机已经开始走进千家万户。从高端旗舰到入门性价比产品，行业向外界展示了智能手机强大的产业链和供应能力。随着2021年的到来，智能手机行业又将如何向前发展？产业链又会如何发展？ 

  终端SoC格局的改变

  随着美国一纸禁令的生效，海思麒麟芯片从2020年9月15日开始成为绝唱，短时间内不会有Fabless企业提供晶圆代工服务，包括台积电(TSMC)、三星半导体(SAMSUNG)、中芯国际(SMIC)。未来Fabless能否为麒麟芯片提供代工尚无定论，就算能够继续提供代工服务，产能拉升至少需要半年以上的时间，短期内不会有解决方案。

  三星SoC的存在感不如高通骁龙、海思麒麟、联发科天玑，但在海思无法生产、联发科被视为中低端的情况下，Exynos 2100是少数可以与骁龙888相抗衡的产品，5nm工艺和三簇丛设计符合当下移动SoC潮流，在高通全球专利的包围下，只能在高通专利覆盖不到的地区使用。

  联发科在2020年推出多款爆品5G SoC，其中包括天玑1000+、天玑800、天玑720等一系列SoC，迅速抢占大量入门5G手机市场。不过联发科的产品节奏一直相当“迷”，至少外界很难知道联发科产品规划、上市节奏等。 

  高通在12月发布骁龙888 SoC，使用三簇丛设计和SoC内整合骁龙X60基带，在5nm工艺下确实拥有不俗的遐想，毕竟7nm的骁龙X55基带的功耗和发热都难以让人满意。更重要的是随着基带被集成到SoC内，融易新媒体，外挂调制解调器的时代也将成为过去。

  苹果是智能手机厂商中最晚推出5G手机的制造商，采用2020年旗舰产品的外挂模式，加上iPhone 12全系列相对较小的电池容量，让iPhone的续航被用户诟病，哪怕A14 Boinic使用5nm工艺也没有解决。另外，A14是2020年唯一对CPU内核进行重新设计的SoC，其他制造商在ARM公版的基础上进行微调。除了苹果会继续使用指令集授权模式外，其他的SoC设计厂商都会使用公版的ARM架构，两大原因分别是授权费用和重构成本。诸如苹果自行修改架构/指令集层级的授权费用，就高于使用纯公版ARM架构的授权费用;如果SoC设计上对ARM架构进行大幅度改造，理论上可以带来更符合自家产品需求的SoC，只是会带来更高的设计成本和风险。在ARM架构优化空间越来越少的情况下，高通、三星都放弃重构SoC的想法，转而使用成本更友好的ARM公版核心。

  展望2021年，禁令之后的手机市场格局已经相当明朗，5G全面铺开的情况下，2021年的市场格局也已基本确定，高通、联发科两强在公开市场争夺，苹果继续经营自家生态。

  存储扩张变慢

 

　　从2015年开始，智能手机的RAM、ROM容量都在大幅度提升。2015年旗舰手机的存储容量普遍为4GB RAM+64GB ROM，2020年飙升至12GB+256GB。运行内存从LPDDR4升级到性能更强的LPDDR5，机身存储则从eMMC变成UFS 3.0。智能手机将更广泛的使用LPDDR5内存和UFS 3.0闪存，顶级旗舰可能使用更先进的UFS 3.1，以期得到更流畅的使用体验。容量方面，虽然2021年会有更多256GB的产品，但已经成为标配的128GB产品依然有最多用户选择;6GB运行内存会成为2021年千元级别产品的最佳选择，8GB会成为终端产品标配。

  2019年开始的存储产品跌跌不休周期，制造商希望通过压缩产能的方式确保足够利润。但随着国内长江存储、长鑫存储的入局，存储产品在2021年会更“便宜”，更低的价格也将继续拉升手机标配存储的容量。

  折叠形态屏幕

 

　　2020年的智能手机厂商们发布多折叠形态的屏幕，随着折叠工艺技术的成熟，折叠屏手机不再需要厚实的边框，早期暴露的容易进灰、折叠痕迹等问题也在不断改善，让外界对折叠屏手机充满期望。虽然折叠屏形态的手机价格偏高，未来的交互形式也存在变数。除了常见的弯曲折叠外，OPPO的卷轴屏也在为外界提供更多的新思路，如何减少弯曲度和提高耐用性。

  更快的充电