华为麦芒9曝光！麒麟820芯片 前置升降+奥利奥三摄

7月8日，数码博主@长安数码君 曝光了华为新机麦芒9的工程机图，融易新媒体，暗示该机将于7月26日与华为畅享20一起表态宣布。

从该博主爆料的工程机图信息来看，华为麦芒9的型号为FRL-AN00a，搭载华为麒麟820芯片，配备8GB运存和128GB储存，回收侧边指纹解锁，屏幕判别率为2400×1080，预装EMUI 10.1.1操纵系统。

而且从图中可以看出，该机为玄色机身，材质应该是塑料或玻璃。回收升降全面屏设计，屏幕边框整体较窄，下巴略显粗大。机身背部图片显示，后置相机模块回收奥利奥设计，三个摄像头加一个闪光灯，整体十分协调。

另外，7月7日，另一位数码博主@数码闲聊站 也爆料了一款华为的工程机。

该博主暗示，华为一款正在打磨一款全新的工程机，该机将回收6.6英寸阁下的FHD+LCD升降全面屏，后置48MP粤利粤三摄，侧边指纹，搭载麒麟820芯片，内置4300mAh电磁，支持22.5W快充。

如此看来，这两位博主应该爆料的都是华为麦芒9。除了相机的详细设置和机身外观，今朝该机的信息已经爆料的差不多了，让我们静待26日的宣布会吧。