【深度】芯片巨头开战2纳米(2)

据《财经十一人》此前报道，台积电一般会有三个团队，同步开展三代制程的研究。一个团队从事3纳米制程的研发和良率的提升，一个团队从事2纳米制程的研发，还有一个团队会进行1.5纳米制程路径的研发。3纳米制程量产后，3纳米制程的团队就会跳到1.5纳米的团队加入研发，1.5纳米的团队就跳往下一代更小制程的路径研发，如此滚动接力。因此外界看来每两年推出一代先进制程的周期，内部布局常常有五六年之久。

按照三星、台积电、英特尔三家已经公布的时间表，2纳米将在2025年实现量产，而该年遭行业视作一道分水岭。随着芯片尺寸越做越小，每一代制程的成本投入更大，性能提升的幅度反而更小。

摩尔定律的提出者、已故的英特尔创始人戈登·摩尔曾预测摩尔定律的极限将于2025年左右到来，台积电创始人张忠谋也持有同一观点。

TrendForce集邦咨询分析师乔安接受采访分析称，目前观察各家2纳米芯片的客户状况来看，以台积电最为积极，已有超过10家客户导入研发；三星的2纳米基础仍建立在其3纳米制程技术上，需要持续观察良率改善情况；英特尔独立对外部客户的服务则主要集中在Intel 18A制程上。她判断，预计要到2026年才会看到各家2纳米产品出现在市面上。

芯片制程的迭代已经形成了一个涉及多个行业参与者、技术和市场动态的成熟生态系统，其中不仅包括台积电、三星等半导体制造商，还包括英伟达、AMD等设计和IP公司，像苹果、联发科、高通智能终端客户经常需要参与共同开发。

专注于科技行业的国际研究机构Omdia的半导体研究总监何晖告诉记者，台积电这一类成熟的芯片制造厂商一直都是保持相对固定的迭代模式，某一代制程芯片实现量产了，同年就会对外公布下一代的目标，包括制程工艺与量产时间。

何晖判断，80%的良率是台积电大规模量产的基本标准，而像其内部成熟的技术工艺，如5纳米，良率应该已经超过95%，大规模量产就已经可以持续盈利。

作为全球排名第一的芯片制造厂商，无论从技术成熟度，还是从生产能力与规模而言，台积电都是该领域碾压对手的霸主。半导体行业长期又是一个头部效应极度明显的市场格局，“老大吃肉，老二喝汤，老三挨饿”是常态。

在冲击2纳米的赛道上，台积电同样已经领先竞争对手多个身位，以最近的上一代3纳米制程最为典型，台积电目前遭普遍认为是市场上唯一的胜利者。

此前与台积电激烈竞争3纳米的对手主要是三星。2022年6月，三星宣布推出的3纳米制程工艺，领先台积电近6个月，但之后便陆续遭媒体曝出深陷良率黑洞，无法满足客户要求。

有行业人士对记者分析，三星虽然在7纳米、5纳米及3纳米上紧咬台积电，但从客户的选择来看，主要是作为台积电的“二供”。据TrendFoce研报此前透露，高通将选择台积电、三星作为最新一代骁龙处理器3纳米芯片的“双供应商”，但最终又因良率问题放弃，完整转投台积电。目前，三星3纳米芯片在业内并未传出有大客户买单。

与之形成鲜明对比，台积电从2022年12月推出3纳米制程后，良率与产能稳步爬坡，接连拿下苹果、高通、联发科等大客户订单，3纳米芯片产量正在开始逐步增加，目标要在2024年下半年实现80%产能利用率。

目前市场上以苹果为代表的智能手机厂商是采用3纳米制程的主要客户，安卓机厂商会在其后陆续发布相应的产品。

2025年是3纳米制程的普及之年，智能手机CPU SoC芯片（系统级芯片）将会是最主要的应用。据台媒Wccftech报道，台积电已经打算在2024年将3纳米月产能提高至10万片，同时专注于进一步提高良品率。同时，三星也在尽全力提升良率、争取用户。

三家之中，英特尔在芯片制造领域长年缺少存在感。

根据TrendForce历年统计的全球十大晶圆代工厂，台积电稳定以60%上下的市场份额稳居第一，三星约占10%排第二，英特尔仅在2023年第三季度首次入选，份额只有1%，下一季度又遭其他厂商超越。

但也有行业人士对记者表示，英特尔今年一季度开始内部重组，将设计与制造彻底分开，将晶圆代工业务独立且自负盈亏是其一项重要改革。另值得关注的是，ASML今年生产的High-NA EUV光刻机，英特尔是业内第一家拿到首批6台的客户，这一系列动作都可以解读出这家老牌芯片巨头“壮士断腕”、发力2纳米的决心。