碳化硅产业化驶入快车道 A股公司纷纷“抢食”盛宴

2022-10-22 16:34:15来源：

文章导读

近日，士兰微（600460）拟大手笔投资扩产碳化硅（SiC）功率器件生产线、汽车半导体封装项目（一期），成为碳化硅产业链公司扩产的最新案例。 记者梳理发现，近期，碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外公司纷纷加入扩产队伍，行业景气度由此可见一斑。 记者采访了解到，碳化硅扩产背后的逻辑是，新能源汽车、电力电子、光伏等市场需求驱动产业规模快速增长，头部公司扩大规模抢抓发展机遇。由于产业化提速带来高增长...

　　近日，士兰微（600460）拟大手笔投资扩产碳化硅（SiC）功率器件生产线、汽车半导体封装项目（一期），成为碳化硅产业链公司扩产的最新案例。

记者梳理发现，近期，碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外公司纷纷加入扩产队伍，行业景气度由此可见一斑。

　　记者采访了解到，碳化硅扩产背后的逻辑是，新能源汽车、电力电子、光伏等市场需求驱动产业规模快速增长，头部公司扩大规模抢抓发展机遇。由于产业化提速带来高增长，越来越多的碳化硅公司加快证券化步伐，燕东微、晶升装备、天科合达、同光股份等已经走在IPO路上。

　　需求旺盛忙扩产

　　“近期主动找我们购买碳化硅衬底片检测和测量设备、外延片外延膜厚测量设备的客户很多。”近日，某本土半导体量测设备初创公司负责人告诉记者，该公司的FTIR（傅里叶变换红外光谱自动化系统）设备恰好赶上了碳化硅需求爆发。

　　谈及碳化硅市场需求，闻泰科技（600745）企划部部长邓安明在接受记者采访时表示，当前碳化硅景气度持续提升，近期呈现供不应求态势，主因是新能源汽车市场快速增长，电动汽车动力系统、车载电池充电装置和充电基础设施均对高压功率器件有较大需求，尤其是800V高压快充正在加速拉动碳化硅器件需求增长。此外，光伏市场对碳化硅器件也有很大需求。

　　在需求驱动下，融易新媒体，近期碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外公司纷纷披露了扩产计划。

　　例如，士兰微近日披露，公司拟定增募集资金不超过65亿元，其中7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，该项目在现有芯片生产线及配套设施的基础上提升SiC 功率器件芯片的产能，用于生产SiC MOSFET、SiC SBD芯片产品；项目达产后，将新增SiC MOSFET 芯片12 万片/年、SiCSBD芯片2.4 万片/年的生产能力。

　　积极扩充碳化硅功率器件产能的还有时代电气、斯达半导（603290）、新洁能（605111）等。时代电气在近期接受机构调研时表示，公司已投资4.6亿元对原有碳化硅产线进行产能提升，公司碳化硅产品在新能源车的验证已取得重大进展。

　　在更上游的碳化硅衬底片、外延片领域，国内外厂商也在积极扩产。记者关注到，天岳先进投资25亿元扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料；露笑科技（002617）定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目。Wolfspeed、安森美、贰陆等国际公司也纷纷宣布了扩产计划。

　　头部公司扎堆IPO

　　伴随产业化发展提速，一批碳化硅产业链头部公司迅速崛起，踊跃向资本市场发起冲刺。

　　记者注意到，天岳先进作为先行者，已于今年初率先登陆科创板；晶升装备、燕东微的IPO已获得科创板上市委审议通过；天科合达已于去年11月重启辅导备案，再度冲刺科创板；河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）已进入辅导备案。

　　值得一提的是，在碳化硅单晶炉业务上，晶升装备的产品应用于国内碳化硅衬底材料制造，主要客户包括三安光电（600703）、东尼电子（603595）及浙江晶越。作为国内知名的碳化硅衬底片公司，天科合达已经向国内60余家科研机构批量供应衬底片，并出口至欧美等20多个国家和地区。公开资料显示，同光股份已实现了6英寸碳化硅衬底的量产。

　　此外，近期终止IPO的恒普科技，主要从事金属注射成型（MIM）脱脂烧结炉、碳化硅晶体生长炉、碳化硅同质外延设备等热工装备的研发、生产和销售。公司已于2021年实现了碳化硅晶体生长炉的规模化销售，目前正在研发8 英寸碳化硅晶体生长炉。

　　另值得关注的是，化合物半导体需求持续增长，吸引国内外厂商争相布局。A股公司自然不会缺席，除了加码产能，更多上市公司选择投资初创公司。上述冲刺IPO的公司背后，就隐藏了不少上市公司的身影。

　　天科合达此前披露，公司的控股股东为天富集团，合计持股21.86%；天富集团控股子公司天富能源（600509）披露其持股9.6%股权，为天科合达第二大股东。燕东微股东榜显示，电子城持股2.22%，京东方间接持股9.14%。晶升装备股东榜显示，沪硅产业、中微公司、立昂微（605358）各持股0.9%。

　　上市公司 “抢食”产业盛宴

　　很多上市公司已经通过投资切入碳化硅领域。

　　民德电子（300656）披露，公司在SiC功率器件方面布局涉及SiC外延片、晶圆加工、超薄片背道代工、功率半导体设计等。目前，公司参股25.89%的晶睿电子已在着手准备SiC外延片的生产工作；参股40.38%的广芯微电子从海外采购的SiC功率器件生产设备陆续运抵丽水仓库，计划明年实现SiC功率器件产品的量产；参股33.33%的芯微泰克明年投产后也将开展SiC器件背道减薄代工业务，目前已有多家意向储备客户。

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