今年国家政策方面似乎偏向于半导体行业，可以预计半导体股票接下来会有好的走势，那么半导体涨价概念股发展的背景如何?有哪些值得投资?小编会为大家具体介绍一下。
股市永远是一个机遇与风险并存的市场，每天上演着危与机的一幕，我们散户与庄家其实就像森林中的小绵羊与灰太狼，如果你没有专业的技术与经验，也没有及时的消息，那你就要跟对专业的人，否则只能成为庄家口中的“猎物”
近日，消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调，从涨价的产品线看，MCU、NFC等均为NXP的主要产品。
上个月初，台湾媒体报道称，目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整体MCU需求量亦明显拉高。
由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。
2017年以来，全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。
股市分析认为，MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二，一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨，另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。
硅晶圆方面，数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨，国内晶圆代工传出涨价》中显示，因硅晶圆价格上涨，国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。
目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度，业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓，12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年，据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。
