史上首次！中芯国际跃升全球第三大芯片代工巨头

　　据Counterpoint Research的数据显示，按第一季度收入计算，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子，跃升全球第三大芯片代工企业。

　　中芯国际跃升全球第三大芯片代工商

　　报告显示，今年第一季度，中芯国际在全球占据的市场份额为6%，高于去年的5%，超越了格芯和联华电子，成为全球第三大芯片代工厂商。

　　全球芯片代工市场份额排名

　　这使得中芯国际仅次于台积电和三星电子——这两家公司在第一季度的市场份额分别为62%和13%。

　　Counterpoint Research周三发布的报告显示：“中芯国际的季度业绩超出了市场预期，随着中国对CMOS图像传感器(CIS)、电源管理IC(PMIC)、物联网芯片和显示驱动IC(DDIC)应用的需求开始复苏，中芯国际在2024年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。”

　　中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。根据公司财报显示，中芯国际今年第一季度营收125.94亿元(约合17.5亿美元)，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高纪录(仅低于2022年第一季度的18.42亿美元)。

　　全球芯片代工市场份额

　　该公司在财报中表示，营收快速增长的原因是客户囤积芯片。他们透露，该季度超过80%的收入来自中国客户。由于需求强劲，中芯国际预计第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。

　　科技咨询公司Omdia的数据显示，融易新媒体消息，中国消耗了全球近50%的半导体，是全球最大的消费电子设备组装市场。

　　Counterpoint Research在报告中写到：“随着补库存趋势的扩大，预计中芯国际第二季度将继续增长，与上次财报电话会议中给出的个位数增长指引相比，2024年中芯国际可能会增长15%左右。”

　　全球代工行业收入连续放缓

　　Counterpoint Research还在报告中写到，今年第一季度，全球代工行业的收入环比下降了约5%，但同比增长了12%。

　　他们指出，全球代工行业收入的连续环比下降，不仅仅是由于季节性影响，还由于智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等人工智能以外领域的半导体需求复苏放缓。

　　此前台积电高管也曾表示，他们观察到市场对非人工智能需求复苏缓慢，因此台积电已将2024年逻辑半导体行业的预期增长率从10%以上下调至10%。

　　(文章来源：财联社)