国产汽车芯片迎来新机会

　　目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，自动驾驶芯片迎来创投热潮，行业市场格局有待重塑。

　　继上月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，近日向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。

　　据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为参与企业带来重大契机。

　　天眼查数据显示：目前我国现存芯片相关企业49.5万余家，其中2022年新增注册企业11.2万余家，新增企业注册增速达32.7%；另外，今年1~6月新增注册企业3.8万余家。

　　行业市场格局有待重塑

　　受汽车智能化和电动化趋势影响，电子芯片占汽车成本比重不断提升。据统计，汽车电子部件占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。

　　7月16日，位于重庆科学城的中国电科芯片董事长王颖告诉记者，如今，电科芯片布局了特种芯片、汽车电子、智能传感六大产业板块。目前，企业芯片年产能达到5000万颗以上，在成功实现国产化量产制备的同时，大幅降低了产品价格。

　　“从自动驾驶芯片领域来看，英伟达、英特尔等外资品牌控制了主要市场。对中国企业而言，需迈过芯片这道坎。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟说，国内汽车芯片的供给率约10%，9成芯片都靠进口，或者掌握在外资公司手里。

　　近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业景气度不断提高。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备自动驾驶功能。在此背景下，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统核心组成部分，市场需求日益旺盛。

　　目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，我国现已形成消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商等四大阵营，行业市场格局有待重塑。

　　根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。

　　国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。

　　“随着智能网联新能源汽车的发展，汽车芯片已成为影响汽车产业发展的关键因素。”王颖说，2022年9月，电科芯片牵头组建了中电科汽车芯片技术发展研究中心，整合中国电子科技集团有限公司的相关优势资源，打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链，支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。

　　自动驾驶芯片迎来创投热潮

　　科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。也正因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域，所以在资本市场上，更容易获得青睐。

　　据盖世汽车统计，上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是自动驾驶芯片领域，上半年多家企业拿到了新的投资。

　　“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，芯片企业在资本市场上的表现也比较积极，上市对它们非常重要。”奥纬咨询董事合伙人、大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅如是说。

　　在自动驾驶芯片领域，地平线曾经是国内最大的独角兽，当年风头无两。地平线曾经从2020年12月至2021年6月间，创造了连续7个月，每月一轮融资的纪录。至今，地平线已经完成了高达15亿美元的C轮融资，估值高达50亿美元。

　　而黑芝麻智能从2016年加入自动驾驶芯片赛道，7年后能站在港交所门前，既是汽车产业所驱使，亦是资本市场在推动。截至目前，黑芝麻智能已完成10轮融资，金额高达50.33亿元。

　　弯道“突围”需要付出更多努力

　　国家智能网联汽车创新中心预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020~2025年，中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。