11月20日东方财富财经晚报（附新闻联播）(2)

2023-11-20 22:11:11来源：东方财富Choice数据

文章导读: 1、新华社：中共中央政治局常委、国务院总理、中央金融委员会主任李强11月20日主持召开中央金融委员会会议，审议推动金融高质量发展相关重点任务分工方案。会议强调，要着力提升金融服务经济社会发展的质量水平，在保持货币政策稳健性的基础上，加大对重大战略、重点领域和薄弱环节的支持力度。 2、央行网站：经国务院批准，近日中国人民银行与沙特中央银行签署了双边本币互换协议，互换规模为500亿元人民币/260亿沙特里亚尔，协...

　　11、证券时报：据脑机接口产业联盟消息，脑机接口产品第三方评测工作正式启动，评测项目为脑信号采集技术、脑状态监测反馈应用、脑意图识别反馈应用。据Mckinsey研究报告，预计脑机接口相关市场规模在2030-2040年期间可达700亿美元-2000亿美元。

　　12、界面新闻：上海钢联数据显示，11月20日电池级碳酸锂均价下跌1500元/吨，跌至14.9万元/吨，正式跌破15万元关口。上海证券表示，磷酸铁锂市场目前对12月的预期相对悲观，尤其担心部分电池厂或突然减量不拿货，目前下游电池厂采购库存维持在十天以下。

11月20日东方财富财经晚报（附新闻联播）

　　1、数据宝：人形机器人产业化趋势之潮已至，当下应积极关注各家现有企业及新进者的技术路线及产业化进程，并关注成熟产业迁移到人形机器人产业过程中可能发生的技术复用现象，等待行业“0-1”拐点的到来。根据机构测算，智能机器人市场前景广阔，中国智能服务机器人市场规模增长迅速，从2017年118亿元增长至2021年467亿元，4年复合增长率达41%，预计2026年将达1558亿元。

　　今年以来，人形机器人受利好催化，概念股平均大涨46.3%，根据机构测算，智能机器人市场前景广阔。机构对人形机器人板块调研频频，汇川技术、埃斯顿、奥普特、步科股份均获超千家机构的调研，机构关注度最高的是科大讯飞，合计获得38家券商研报覆盖。

　　2、财联社：AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体消息，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。业内透露，目前台积电SoIC技术刚刚起步，今年底月产能约1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%。

　　A股中，先进封装产业链厂商包括：封装测试：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技；先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。