集成电路企业等纳入优惠清单有何条件？国家发改委征求意见(2)

　　汇算清缴年度，集成电路设计销售(营业)收入不低于5亿元，应纳税所得额不低于5000万元；对于集成电路设计销售(营业)收入不低于50亿元的企业，可不要求应纳税所得额，但研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于10%。

　　在国家鼓励的重点集成电路设计领域内，汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入不低于3000万元，应纳税所得额不低于350万元。

　　征求意见稿明确，《若干政策》第(三)、(七)条所称的国家鼓励的重点软件企业，除符合财政部联合有关部门发布的2020年第45号公告所称国家鼓励的软件企业条件外，还应至少符合下列条件中的一项：

　　(一)专业开发系统软件、通用和支撑软件、研发设计软件、生产控制软件的企业，汇算清缴年度软件产品开发及相关信息技术服务销售(营业)收入不低于2000万元；

　　(二)专业开发新兴技术软件、信息安全软件的企业，汇算清缴年度产品开发及相关信息技术服务销售(营业)收入不低于1亿元；应纳税所得额不低于500万元；研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于30%；汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于8%。

　　(三)专业开发重点领域应用软件、经营管理软件、公有云服务软件、嵌入式软件的企业，汇算清缴年度软件产品开发及相关信息技术服务销售(营业)收入不低于5亿元，应纳税所得额不低于2500万元；研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于30%；汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于7%。

　　征求意见稿指出，《若干政策》第(六)条所称的集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模板、8英寸及以上硅片生产企业)、集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业享受财税优惠政策条件如下：

　　在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业；符合国家布局规划和产业政策；具有保证产品生产的手段和能力；汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

　　征求意见稿提到，《若干政策》第(六)条所称的先进封装测试企业享受财税优惠政策条件为：在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业；符合国家布局规划和产业政策；汇算清缴年度企业先进封装测试(晶圆级封装、系统级封装、2.5维和3维封装)规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数(折合8英寸)计算不低于40%；具有保证产品生产的手段和能力；汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

　　征求意见稿明确，《若干政策》第(八)条所称的集成电路重大项目企业享受财税优惠政策条件如下：享受《若干政策》第(八)条的集成电路重大项目承建企业应符合相应的国家鼓励的集成电路企业条件和本通知第四、五条的相对应规定。除以上条件外，还应符合下列对应条件中的一项：

　　(一)芯片制造类重大项目，需同时满足以下条件：

　　1.符合国家布局规划和产业政策；

　　2.对于不同工艺类型芯片制造项目，需分别满足以下条件：

　　(1)对于工艺线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器项目，固定资产总投资额需超过100亿元，规划月产能超过1万片(折合12英寸)。

　　(2)对于工艺线宽小于0.25微米(含)的模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺等硅材料特色芯片制造项目，固定资产总投资额超过10亿元，规划月产能超过1万片(折合8英寸)。

　　(3)对于工艺线宽小于0.5微米的基于化合物集成电路制造项目，固定资产总投资额超过10亿元，规划月产能超过1万片(折合6英寸)。

　　(二)先进封装测试类重大项目，融易新媒体，需同时满足以下条件：符合国家布局规划和产业政策；固定资产总投资额超过10亿元；封装规划年产能超过10亿颗芯片或50万片晶圆(折合8英寸)。