英特尔加码 玻璃基板火了！5年内渗透率将超50% 多家A股公司抢跑布局

　　作为一种新型的封装基板材料，玻璃基板在半导体封装领域具有重要的应用。

　　玻璃基板火了

　　AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸，封装材料领域也将迎来新的变革。

　　5月17日，A股玻璃基板概念崛起，多只个股收获20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，美迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。

　　国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

　　从行业角度来看，芯片封装遭视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

　　据资料显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月就已提出，同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。

　　如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。据报道，英特尔表示，公司推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。

　　玻璃基板5年内渗透率将超50%

　　玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

　　英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。

　　玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。

　　据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

　　作为一种新型的封装基板材料，它在半导体封装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，究竟如下。

　　机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。

　　信号全面性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号全面性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。

　　互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。

　　此外，还具有热稳定性和环保等优点。

　　尽管玻璃基板具有许多优点，但其生产成本目前仍然高于有机基板，且需要建立一个全面的生态系统来支持其商业化生产。随着技术的进步和规模化生产，预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低，融易新媒体消息，使其能够更广泛地应用于各种电子产品中。

　　A股上市公司抢跑布局

　　英伟达GB200将采用玻璃基板的消息迅速流传，引起市场广泛关注。在互动平台上，大批投资者就相关问题提问，多家公司纷纷透露在TGV（玻璃通孔技术）领域的技术布局情况。