融易要闻:智能手机市场再度收窄的2019，移动芯片“四天王”怎么样了？(2)

手机芯片市场的境况和营收状况，让高通有了继续探索新领域的需要。在PC芯片方面，高通仍在发力，今年发布了全新的骁龙8cx 5G计算平台，采用高通骁龙X55 5G调制解调器，让骁龙8cx也成为了全球首个实现商用的5G笔记本芯片组，目前也与部分PC品牌建立起了相关合作。这样的选择，或许可以在一定程度上分担企业在营收方面的压力，但未来能取得何种成绩还有待考量，因为老对手联发科也与英特尔联手在该领域发力。

联发科：不断加码5G芯片，并尝试弯道超车

4G时代，在高通的强势表现下，联发科在手机芯片的高端市场上话语权一度不强，这可能也是他的市场份额一直落后于高通的原因，据Strategy Analytics发布的数据，2019Q2，高通基带芯片在手机市场占比43%，华为海思份额达到了15%，而联发科份额为14%，排名全球第三。

联发科与高通之间存在着一定的差距。因此，近两年，联发科不断加码在5G方面的布局，看起来是想借5G这个机会，实现对高通的弯道超车。

据了解，早在2018年，联发科就发布了旗下首款采用7nm制程工艺支持5G的M70基带。而在今年的11月26日，联发科正式发布了采用 M70基带的5G移动平台天玑1000。据官方介绍，该芯片可以带来高速稳定的5G连接。同时，根据官方公布的数据来看，产品能力方面也有着不俗的表现，或许有机会在高通相对“低迷”的背景下实现突围。同时，这款产品看起来也有“回归”高端的意味。

此外，联发科也在试图瓜分PC芯片市场的份额。日前，联发科与英特尔携手，意在将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。根据官方介绍，戴尔和惠普有望成为首批采用该上述5G解决方案的OEM厂商，首批终端产品预计在2021年初推出。如果考虑到5G真正爆发的阶段，这样的时间表可能恰如其分，但考虑到高通的持续动作，联发科与英特尔的相关布局或许还是显得缓慢了。

尽管联发科今年动作频频，且5G相关产品也展现出了不错的竞争力，但是目前市面上还基本未发布搭载其芯片的5G手机，与高通骁龙865等发布后厂商“抢发”的热情不同，市场对天玑1000的接纳程度感觉还并不高，那么，联发科应该还有很多工作要做。

三星： 加强芯片对外输出，欲提振5G时代影响力

同样有很多工作要做的，还有三星。

一直以来，三星芯片在智能手机市场上的表现感觉起来相对低调。除了自身产品在某些地区选择使用自家芯片外，基本还是选择与高通合作，不过，从今年的一些动作来看，融易新媒体，三星在尝试突出自家芯片的地位，应该是想要在5G时代更好的对外推广其芯片业务。

之所以产生这样的情况，大概率是因为其半导体业务的压力激增。根据其财报信息显示，第三季度，三星芯片部门的营业利润为3.05万亿韩元(约合26.19亿美元)，较上年同期的13.65万亿韩元大降77.7%。下滑看起来已经是惯性，此前两个季度中，三星芯业务利润分别同比下滑60%、71%。

据了解，今年三星发布了Exynos 9825和全新的双模5G芯片Exynos 980，但是这两款产品看起来未给其自身的业务提供太大的推动作用，仅凭借财报来看，新款芯片为企业带来的利润变现不算乐观。三星芯片业务需要加强对外输出来缓解自身压力。

今年，三星发布了旗下首款5G手机后，看起来在加强自家芯片的对外输出，其与vivo建立起了深度合作，共同调教和研发5G芯片。三星发布的双模5G SoC Exynos 980芯片已经首发搭载于vivo X30手机上。

目前来看，虽然仅vivo选择搭载了其5G芯片，但是考虑到三星手机在中国市场节节败退的背景，或许未来其在中国市场还会继续加强自己芯片的对外输出，从而帮助自己提振芯片产品的影响力，以及消耗部分芯片的产能。

尽管近两年手机市场整体表现不佳，但是不论是终端厂商还是芯片厂商都在不断加紧布局，通过四大芯片厂商的动作也不难看出，5G已经成为了接下来比拼的关键，如此来看，接下来的2020年将不仅存在手机品牌洗牌的可能，对于手机芯片厂商来说，稍有不慎很可能会被跃跃欲试的友商实现反超。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技”）