红魔10 Pro真机照揭秘：无挖孔+极窄边框 视觉效果非常出色

【TechWeb】7月初，红魔推出了红魔9S Pro/红魔9S Pro+两款机型，凭借其出色的性能、独特的设计和丰富的功能，成功吸引了众多玩家的目光。而不久前红魔官方正式宣布，将于11月13日推出全新一代的红魔10 Pro系列，号称“屏幕技术破局者”。现在有最新消息，融易新媒体消息，继渲染图后，近日有数码博主进一步晒出了该机的真机谍照。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前揭秘的消息基本一致，全新的红魔10 Pro正面将采用一块6.85英寸的真完整屏，首发1.5K全域高分屏下摄像头技术，官方称之为“悟空（无孔）屏”，这是行业内分辨率最高的UDC完整屏方案。据悉，这块屏幕的分辨率是2588×1216，支持2592超高频PWM调光，还拥有144Hz刷新率，而且屏下区域屏幕也是144Hz，峰值亮度2000nit。同时，该机还做到了1.25mm极窄边框设计，边框壁厚仅有0.7mm，最终实现了95.3%的超高屏占比，视觉效果非常出色。此外，该机的R角相比前代的红魔9 Pro系列也更大，与中框更加统一协调。

其他方面，根据此前揭秘的消息，全新的红魔10 Pro系列将首发新一代真完整屏，将首批搭载高通骁龙8至尊版处理器，该芯片相较上一代在性能上有显著提升。两颗超级内核频率从3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度达31%；性能核心频率则从3.2GHz提升至3.53GHz，增幅约为10%。提供最高可达24GB RAM和1TB ROM的强大存储组合；内置先进的主动式散热风扇及大面积遭动散热组件以保证长时间高性能运行时的温度控制。此外，该机将搭载全新的高能量密度电池，使用等效于7000+mAh容量的双电芯电池组，是迄今为止电池最大的骁龙8至尊版机型。

据悉，全新的红魔10 Pro系列将于11月13日15点在北京发布，将包含红魔10 Pro、红魔10 Pro+和红魔10 Ultra三款机型。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）