半导体自主可控方兴未艾

北京时间12月2日晚，美国商务部工业和安全局(BIS)修订了 《出口管理条例》(EAR)，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。相比此前列入实体清单的企业主要是龙头半导体设计及设备公司不同，此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都远较前几轮制裁严厉。这一轮的制裁中，包括薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP以及EDA等国内主要企业均列其中。

业内人士表示，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看，半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。

事件驱动 美国发布半导体出口管制措施

北京时间2024年12月2日晚间，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例》(EAR)的修订说明，修订半导体相关的出口管制规则，同时将140个中国实体列入“实体清单”。核心内容包括但不限于：实体清单新增140家公司，并修改对部分企业(标注“脚注5”的企业)供应含美技术外国产品的限制要求，以及从验证最终用户(VEU)“白名单”计划中删除3家中国企业;针对高带宽内存(HBM)增加新的管制措施(增加新的3A090.c编码);扩展了部分半导体制造设备和相关物品的管制品类，适用于外国直接产品规则。

针对实体清单企业和白名单的更新主要包含三部分。

第一，新增140家实体清单公司，主要为国产半导体制造、设备厂商，也涉及EDA、投资公司。实体清单内企业在购买美国技术含量25%以上产品时受到限制。

第二，对14家实体清单中的晶圆厂及研发中心增加了“脚注5”限制，更严格限制含美技术产品的采购。此外，BIS对中芯国际的许可批准政策也做了修订。

第三，3家半导体公司遭移除VEU清单。BIS将三家中国半导体公司从VEU(授权验证最终用户)“白名单”清单移除，分别为中微公司、华虹半导体和华润微，VEU公司无需从BIS获得出口、再出口或转让(国内)许可证，现在遭移除后，购买受管制的商品、软件和(或)技术均需要通过BIS审查。

行业前景 国产半导体自主可控需求迫切

2022年10月，BIS更新 《出口管制条例》，将中国31家企业列入“未经核实清单”，并限制对中国先进逻辑和存储的设备出口;同年12月，将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家半导体相关企业列入实体清单，并采用 “外国直接产品规则”，包含美国技术、产品、软件的物项，融易新媒体消息，都将受到约束。2023年10月，美国升级对华出口管制，将壁仞和摩尔线程及子公司等13个中国公司纳入 “实体清单”，进行“外国直接产品规则”的限制。

相比此前列入实体清单的企业主要是龙头半导体设计及设备公司不同，此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都远较前几轮制裁严厉。这一轮的制裁中，包括薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP以及EDA等国内主要企业均列其中。此外，无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。HBM是AI芯片关键的存储单元，目前领先产品已经演进到第5代(HBM3E)，韩国三星和海力士、美国美光等技术和市场领先，国内差距较为明显。

平安证券认为，半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力，分散风险能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，行业才可以得到更良性的发展，“小院高墙”政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个ICT行业供应链的自主可控，中国也不例外。

投资机会 半导体材料迎来国产替代机会

平安证券表示，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看，半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科等;零部件及材料环节建议关注富创精密、英杰电气、江丰电子、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等。

美国政府此次公布的对华出口管制，也将倒逼我国自主可控基础软硬件产品加快发展，进一步推动我国信创产业发展。平安证券建议关注信创板块，推荐海光信息、龙芯中科、中科曙光、金山办公、福昕软件、华大九天、太极股份，建议关注中国软件、诚迈科技、达梦数据、星环科技、普联软件、远光软件;华为产业链板块，推荐神州数码，建议关注软通动力、拓维信息、麒麟信安、润和软件、卓易信息、海量数据。