AI叠加“两新”拉动需求 PCB公司抢抓产业升级机遇

　　A股公司业绩预告密集发布，截至1月21日，有13家PCB(印制电路板)公司发布了2024年业绩预告，融易新媒体消息，其中6家公司预计盈利(按照下限计算，下同)，8家公司实现了业绩的同比增长(包括减亏)。

　　“AI需求持续强劲，受‘两新’政策影响，汽车和手机等消费类需求也比较旺盛。”对于PCB行业盈利能力提升，某PCB上市公司高管在接受上海证券报记者采访时分析，2024年第二季度起，PCB市场需求逐步回暖，产品价格也缓慢回升。

　　展望2025年产业发展趋势，上述高管表示，端侧AI加速落地，AI手机、AI眼镜等可穿戴设备有望进入加速放量期；与此同时，云侧AI需求持续增长，AI产业闭环逐步形成后，行业将进入良性循环。叠加“两新”政策进一步发力，HDI、封装基板、消费电子用PCB等市场需求明确，具有技术和产能的厂商有望率先受益。

　　AI叠加“两新”

　　PCB公司业绩向好

　　据记者统计，截至1月21日，有13家PCB公司发布了2024年业绩预告，其中6家公司预计盈利，8家公司实现了业绩的同比增长。协和电子、方正科技、广合科技等公司业绩预增幅度超过50%。

　　比如，协和电子披露，公司预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为6600万元至7600万元，与上年同期相比增加2867.84万元至3867.84万元，同比增长76.84%至103.64%；预计扣除非经常性损益后的净利润为5900万元至6900万元，与上年同期相比将增加3275.08万元至4275.08万元，同比增长124.77%至162.87%。

　　对于PCB行业盈利能力提升，上述PCB上市公司高管分析认为，2024年第二季度以来，PCB市场需求逐步回暖，产品价格也缓慢回升。

　　多家上市公司也在业绩预告中提及AI、汽车电子、高速通信等关键词。比如，对于业绩增长，协和电子披露，2024年公司聚焦主业，专注于汽车电子和高频通信领域PCB的研发、生产、销售以及SMT业务，主营业务收入有所增加，利润额有所增加。

　　方正科技披露，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇。公司2024年业绩预增原因有四点：一是高端产能投资和建设按计划推进，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，高端产品产能大幅提升；二是积极响应大客户技术需求，对国内工厂进行技术能力升级；三是在通信设备、智能终端市场领域持续发力，瞄准AI服务器、光模块、交换机等市场领域的头部客户，持续优化产品订单结构；四是强化精细化管理，完整降本增效。

　　进入2025年，PCB“量价齐升”的态势能否持续？

　　上述高管从产业逻辑角度解释称，2025年端侧AI将加速落地，AI手机、AI眼镜等可穿戴设备有望进入加速放量期；与此同时，云侧AI需求持续增长，AI产业闭环逐步形成后行业将进入良性循环；PCB受益逻辑将由云端延伸至端侧。叠加“两新”政策进一步发力，HDI、封装基板、消费电子用PCB等市场需求明确，具有技术和产能的厂商有望率先受益。

　　政策面上，“两新”政策不断扩围。近日，商务部等五部门发布文件，将购新补贴政策首次扩围至消费电子，手机、平板、智能手表(手环)等数码产品遭纳入补贴范围，并明确了享受补贴的品种和金额。

　　机构看好产业升级

　　上市公司抢抓机遇

　　在产业升级和趋势向好的态势下，机构颇为看好PCB产业的投资机遇。

　　“云端先行，终端跟进，AI PCB大有可为。”中信证券在研报中表示，在大模型能力仍需提升的背景下，云端训练需求仍处在高速增长通道，AI向垂类应用延伸结合、终端加速落地下推理需求释放有望超预期，乐观看待未来2年至3年云端AI的需求增长。PCB作为关键组件有望自AI服务器、数据交互等维度，充分受益于量价齐升的增长机会，保守估计2026年国内厂商的机会空间有望达到254亿元。

　　在端侧AI领域，中信证券认为，PCB将呈现“量价齐升”态势，苹果产业链相关龙头公司最为直接及充分受益。量的方面，终端应用落地有望带来新一轮换机潮；价格方面，硬板(RPCB)主板有望直接随系统级芯片(SoC)、存储升级持续提升ASP(平均售价)，FPC(柔性板)则存在配套升级机会。

　　抢抓市场机遇，多家PCB上市公司近期在互动易披露了其在光模块、服务器等领域的最新研发及产品进展。

　　比如，在光模块相关领域，四会富仕近日披露，公司高度关注AI应用给各行业带来的发展机遇，应用于800G光模块与低空相关的PCB产品均已有小批量量产。崇达技术披露，公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品，当前处于样品测试阶段，尚未实现规模生产。一博科技披露，公司认为800G/1.6T光模块及相应产品的前景较好，并已参与部分客户相关产品的PCB设计、仿真测试、制板及PCBA研制服务。