筑未来产业之基 走科技自强之路

　　在第二十一届中国国际半导体博览会上，新技术如雨后春笋般涌现、新材料实现部分领先、新场景创新层出不穷……我国集成电路产业展现出强大的韧性和无限的活力，迸发出高质量发展的磅礴动力。‌

　　随着“人工智能+”“机器人+”等技术的蓬勃兴起，以及各方在未来制造、未来信息等前沿领域的不断探索，集成电路产业迎来新的机遇。站在新起点上，集成电路产业链如何跨越技术、供需、周期的重峦，实现“芯”技术、“芯”模式、“芯”路径的突破，笔者认为宜从三方面发力。

　　其一，借新一代信息技术之风，以创新驱动未来‌。从纳米级制造工艺到三维集成技术，从新型材料的应用到量子计算的探索，新信息技术的不断突破为集成电路产业的发展提供了源源不断的动力。作为信息技术的基础与核心，集成电路产业在大模型芯片等领域的研发也如火如荼。

　　产业链应抓住新信息技术带来的机会，增加对基础研究和应用研究的投入，特别是在新材料、新工艺、新架构等方面。例如，探索RISC-V架构及Chiplet技术；与高校、科研机构合作，建立联合实验室和研发中心，推动前沿技术的突破；重点发展AI芯片、量子计算芯片等新兴技术；建立健全知识产权保护体系，激励创新，防止技术流失。

　　其二，产融对接，加速聚合。面对新技术、新材料、新场景的不断涌现，集成电路产业应积极探索产融对接的新模式，搭建高效的产融对接平台；通过政府引导、市场运作的方式，引入产业投资基金、风险投资等资本，为企业提供充足的资金支持，加速创新链、产业链、资金链的聚合，促进科技成果的快速转化与商业化应用。

　　集成电路产业是一个高度协同的生态系统，需要产业链上下游企业之间的紧密合作，可以鼓励企业开展跨领域、跨行业的合作，形成区域、平台先行效应，以链主企业来引领和牵引产业链的发展，加速产业聚链成势。

　　其三，以市场为导向，探索多种路径。产业链企业可通过市场调研和数据分析，准确把握市场需求，优化产能布局，避免供需失衡，特别是在市场广袤的新兴领域，如物联网、智能汽车等，早布局，抢先机；建立灵活的生产调整机制，应对市场周期性波动，实现“超车”。

　　笃行不怠，履践致远。以“芯”技术为驱动，以“芯”模式为支撑，以“芯”路径为突破，在这场面向未来的科技革命中，融易新媒体消息，我国集成电路产业将不断突破极限，成为推动新一轮产业变革和数字经济高质量发展的强大引擎。